下载一种非制冷红外探测器的真空封装组件的技术资料

文档序号:13107890

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本发明公开了一种非制冷红外探测器的真空封装组件。热电致冷器通过金属焊料焊接在外壳上,热电致冷器的引线焊接在外壳的热电致冷器电连针上;具有吸附气体功能的吸气剂与外壳的吸气剂针通过电阻焊工艺进行连接,具有特定造型的不锈钢金属薄片焊接在吸气剂与热...
该专利属于中国科学院上海技术物理研究所所有,仅供学习研究参考,未经过中国科学院上海技术物理研究所授权不得商用。

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