焦平面探测器芯片的专用粘接固定夹具制造技术

一种焦平面探测器芯片的专用粘接固定夹具，以平台１作为安装基座，固定支撑模块２通过螺钉６固定安装在平台上，加压装置３由其上部的操作块、中部的连接杆５以及下部的压片头８三部分所组成，加压装置穿过贯通支撑模块的开槽７，其连接杆和压片头可在开槽内作上下运动；当操作块与支撑模块相接触时，加压装置达到一个固定位置使待粘接工件被压片头稳定地压住，从而实现了工件的固定，粘接过程中，待粘接工件被平放在摆放平台上与加压装置的压片头相对的位置，该压片头截面为矩形，且其面积大于待粘接工件；本实用新型专利技术适于各种类型芯片的整体式粘接固定夹具，保证了芯片的粘接质量，提高了粘接工艺的稳定性和可操作性，降低了工艺成本。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种焦平面探测器芯片的专用粘接固定夹具，包括摆放平台、固定支撑模块、加压装置，其特征在于：固定支撑模块通过螺钉固定在平台上，加压装置穿插连接于支撑模块的开槽中。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：姚英，吕励，田萦，徐世春，李琼，张春梅，
申请(专利权)人：昆明物理研究所，
类型：实用新型
国别省市：53[中国|云南]