【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种非制冷红外探测器的真空封装组件,包括外壳(1)、管帽(2)、光学窗口(3)、非制冷芯片电路模块(4)、热电致冷器(5)、吸气剂(6)、隔热板(7),其特征在于:所述的外壳(1)包括壳体(110)、陶瓷过渡座(120)及排气管(130),在壳体(110)上加工安装孔(111);陶瓷过渡座(120)包括陶瓷基体(121)、吸气剂针(122)、电连针(123)、热电致冷器电连针(124);吸气剂针(122)、电连针(123)、热电致冷器电连针(124)贯通陶瓷基体(121);所述的热电致冷器(5)的热面(501)居中焊接在外壳(1)的壳体(110)上;热电致冷器(5)的针脚焊接在外壳(1)的热电致冷器电连针(124)上,吸气剂(6)安放于外壳(1)的壳体(110)的相应吸气剂针(122)位置,使得吸气剂(6)的针脚与外壳(1)的吸气剂针(122)接触,并通过电阻焊工艺将其连接固定;隔热板(7)安放于外壳(1)的壳体(110)相应位置,并位于吸气剂(6)与热电致冷器(5)之间,通过电阻焊工艺将隔热板(7)与外壳(1)侧壁固定;非制冷芯片电路模块(4)安放于热电致冷器(5)上,通过胶与热电致 ...
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员:徐勤飞,刘大福,莫德锋,杨力怡,蒋梦蝶,张磊,李雪,
申请(专利权)人:中国科学院上海技术物理研究所,
类型:发明
国别省市:上海;31
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