【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种方法，包括：在第二封装组件的第一面上接合第一封装组件；从所述第二封装组件的第二面探测所述第一封装组件和所述第二封装组件，其中，通过探测位于所述第二封装组件的所述第二面上的连接件执行探测步骤，并且其中，所述连接件连接至所述第一封装组件；以及在所述探测步骤之后，在所述第二封装组件的所述第一面上接合第三封装组件。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：林俊成，卢思维，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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