集成电路或分立器件引线框架上涂胶的方法技术

本发明专利技术涉及一种集成电路或分立器件引线框架上涂胶的方法，它包括以下工艺步骤：１）取一片引线框架；２）将引线框架不需要装片的区域用掩膜覆盖，空出引线框架上需要装片的区域；３）用涂胶方法将胶涂布在引线框架上所空出需要装片的区域；４）移除覆盖在引线框架上的掩膜；５）对已经涂布好胶的引线框架半成品进行第一次烘烤。本发明专利技术方法能使涂胶厚度均匀，无气泡和涂布不均匀现象，在装片时不会发生芯片偏移或旋转的问题。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种集成电路或分立器件引线框架上涂胶的方法，其特征在于该方法包括以下工艺步骤：１）取一片引线框架；２）将引线框架不需要装片的区域用掩膜覆盖，空出引线框架上需要装片的区域；３）用涂胶方法将胶涂布在引线框架上所空出需要装 片的区域；４）移除覆盖在引线框架上的掩膜；５）对已经涂布好胶的引线框架半成品进行烘烤。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：梁志忠，王新潮，于燮康，谢洁人，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]