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本发明涉及一种集成电路或分立器件引线框架上涂胶的方法，它包括以下工艺步骤：１）取一片引线框架；２）将引线框架不需要装片的区域用掩膜覆盖，空出引线框架上需要装片的区域；３）用涂胶方法将胶涂布在引线框架上所空出需要装片的区域；４）移除覆盖在引线...
该专利属于江苏长电科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏长电科技股份有限公司授权不得商用。

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