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一种用于热释电红外传感器的半导体封装结构件及其传感器。该半导体封装结构件包括导电金属箔、热释电红外传感器模数混合处理集成电路裸片、塑封壳体及用于支承敏感元件的支承部件。热释电红外传感器模数混合处理集成电路裸片粘贴在导电金属箔上，并与之电连接...
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