用于热释电红外传感器的半导体封装结构件及其制造方法和传感器技术

一种用于热释电红外传感器的半导体封装结构件及其制造方法和传感器。该半导体封装结构件包括导电金属箔、场效应管裸片或运算放大器裸片、塑封壳体及用于支承敏感元件的支承部。场效应管裸片或运放裸片粘贴在导电金属箔上，并与之电连接；塑封壳体用于封装导电金属箔及裸片。塑封壳体暴露了部分导电金属箔，暴露的部分用于实现导电金属箔与敏感元件及管座引脚的电连接。本发明专利技术采用半导体封装工艺将场效应管裸片或运放裸片封装成热释电红外传感器所需要的基板的结构和形状，该封装结构件兼具现有热释电红外传感器的基板的电连接功能，支架的支承功能以及放大元件的放大功能，从而简化了传感器内部结构，提高了可靠性，降低了成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及热释电红外传感器技术。
技术介绍
热释电红外传感器是一种将红外线辐射信号转变为电信号的探测器。现有的一种热释电红外传感器的结构如图1所示，其包括管座91、基板92、放大元件93、敏感元件94和管帽95。管座91为金属材质，在管座91上设有三个通孔，三根管座引脚96a、96b和96c分别穿过该三个通孔，其中一根引脚96c接地，该引脚96c与管座91电连接；另外两根引脚96a、96b与管座91保持绝缘。基板92设置在管座91上，基板92的上表面设有用于容置放大元件93的凹槽和印刷电路，该印刷电路具有与放大元件93、敏感元件94的两端以及管座引脚96a、96b、96c电连接的焊盘。在基板92的上表面还设有一对支架97、98，该一对支架97、98的侧面设有导电层，敏感元件94设置在该一对支架97、98上，敏感元件94的两端分别与支架97的导电层和支架98的导电层电连接，该支架97的导电层和支架98的导电层与基板的印刷电路电连接。管帽95上设有红外滤光片窗口 99。管帽95罩在管座91上，并与该管座91密封连接，将基板92、放大元件93以及敏感元件94罩在由管帽95和管座91所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于热释电红外传感器的半导体封装结构件，所述的热释电红外传感器包括敏感元件和管座引脚；其特征在于，该用于热释电红外传感器的半导体封装结构件包括：导电金属箔；场效应管裸片或运算放大器裸片，粘贴在所述的导电金属箔上，并与该导电金属箔电连接；塑封壳体，用于封装所述的导电金属箔、以及场效应管裸片或运算放大器裸片；该塑封壳体暴露了部分导电金属箔，该暴露的部分导电金属箔用于与所述敏感元件及管座引脚实现电连接；支承部，用于支承所述敏感元件。

【技术特征摘要】
1.一种用于热释电红外传感器的半导体封装结构件，所述的热释电红外传感器包括敏感元件和管座引脚；其特征在于，该用于热释电红外传感器的半导体封装结构件包括 导电金属箔； 场效应管裸片或运算放大器裸片，粘贴在所述的导电金属箔上，并与该导电金属箔电连接； 塑封壳体，用于封装所述的导电金属箔、以及场效应管裸片或运算放大器裸片；该塑封壳体暴露了部分导电金属箔，该暴露的部分导电金属箔用于与所述敏感元件及管座引脚实现电连接； 支承部，用于支承所述敏感元件。2.如权利要求1所述的用于热释电红外传感器的半导体封装结构件，其特征在于， 所述的管座引脚包括第一引脚、第二引脚和接地的第三引脚； 场效应管裸片粘贴在所述的导电金属箔上，所述的场效应管裸片具有栅极电极引出焊盘、源极电极引出焊盘和漏极电极引出焊盘； 所述的导电金属箔包括金属箔栅极焊盘、金属箔漏极焊盘、金属箔源极焊盘、用于与所述敏感元件的一端电连接的敏感元件第一端焊盘、用于与所述敏感元件的另一端电连接的敏感元件第二端焊盘、用于与第一引脚电连接的第一引脚焊盘、用于与第二引脚电连接的第二引脚焊盘和用于与第三引脚电连接的第三引脚焊盘；所述的第一引脚焊盘、第二引脚焊盘和第三引脚焊盘分别设有供第一引脚、第二引脚和第三引脚穿过的第一引线通孔、第二引线通孔和第三引线通孔； 所述暴露的部分导电金属箔包括敏感元件第一端焊盘、敏感元件第二端焊盘、第一引脚焊盘、第二引脚焊盘和第三引脚焊盘； 所述的塑封壳体设有暴露第一引脚焊盘的第一引脚焊盘孔、暴露第二引脚焊盘的第二引脚焊盘孔、暴露第三引脚焊盘的第三引脚焊盘孔、供第一引脚穿入的第一引脚穿孔、供第二引脚穿入的第二引脚穿孔以及供第三引脚穿入的第三引脚穿孔；第一引脚焊盘孔、第二引脚焊盘孔和第三引脚焊盘孔分别与所述第一引脚穿孔、第二引脚穿孔和第三引脚穿孔贯通连接；第一引脚焊盘孔、第二引脚焊盘孔和第三引脚焊盘孔的孔径分别大于第一引脚穿孔、第二引脚穿孔和第三引脚穿孔的孔径； 所述的栅极电极引出焊盘、源极电极引出焊盘和漏极电极引出焊盘分别与所述的金属箔栅极焊盘、金属箔源极焊盘和金属箔漏极焊盘电连接；金属箔栅极焊盘与敏感元件第一端焊盘电连接，金属箔漏极焊盘与第一引脚焊盘电连接，金属箔源极焊盘与第二引脚焊盘电连接，敏感元件第二端焊盘与第三引脚焊盘电连接。3.如权利要求2所述的用于热释电红外传感器的半导体封装结构件，其特征在于，所述塑封壳体设有暴露敏感元件第一端焊盘的第一导电孔和暴露敏感元件第二端焊盘的第二导电孔； 所述的支承部为凸设在塑封壳体上表面上的一对支架，所述的第一导电孔和第二导电孔分别设置在该一对支架的顶面。4.如权利要求2所述的用于热释电红外传感器的半导体封装结构件，其特征在于，所述塑封壳体设有暴露敏感元件第一端焊盘的第一导电孔和暴露敏感元件第二端焊盘的第二导电孔；所述的支承部为凸设在塑封壳体上表面上的一对支架，所述的第一导电孔和第二导电孔分别设置在塑封壳体上表面紧靠该一对支架侧面的位置，且第一导电孔和第二导电孔均贯通塑封壳体的上、下表面； 所述的敏感元件第一端焊盘和敏感元件第二端焊盘分别在所述的第一导电孔和第二导电孔内向上弯折，形成在第一导电孔中暴露并竖直延伸的第一竖直部分和在第二导电孔中暴露并竖直延伸的第二竖直部分；所述的第一竖直部分和第二竖直部分分别紧贴该一对支架的侧面，且该第一竖直部分和第二竖直部分的顶面分别与该一对支架的顶面齐平。5.如权利要求2所述的用于热释电红外传感器的半导体封装结构件，其特征在于， 所述的支承部为凸设在塑封壳体上表面上的一对支架，该一对支架的外侧面与塑封壳体的外侧面大致位于同一平面； 所述的敏感元件第一端焊盘和敏感元件第二端焊盘均暴露在塑封壳体之外，并向上弯折；该弯折的敏感元件第一端焊盘和敏感元件第二端焊盘分别紧贴该一对支架的外侧面，且顶面分别与该一对支架的顶面齐平。6.如权利要求1所述的用于热释电红外传感器的半导体封装结构件，其特征在于，所述的塑封壳体上表面开设有凹槽，该凹槽两相对的侧边构成所述的支承部。7.如权利要求1所述的用于热释电红外传感器的半导体封装结构件，其特征在于，所述的支承部设置在所述塑封壳体上，或者，该支承部是由暴露于塑封壳体外部、并用于与所述敏感元件实现电连接的部分导电金属箔构成。8.如权利要求2所述的用于热释电红外传感器的半导体封装结构件，其特征在于，所述的导电金属箔还包括用于与外接电阻电连接的多个电阻焊盘以及用于与外接电容电连接的多个电容焊盘；塑封壳体还设有一一对应地分别暴露该多个电阻焊盘的多个电阻导电孔以及一一对应地分别暴露该多个电容焊盘的多个电容导电孔； 所述的多个电阻焊盘和多个电容焊盘均向该导电金属箔的一侧方向凸出，并且，该多个电阻焊盘分别暴露于所对应的电阻导电孔的孔口，该多个电容焊盘分别暴露于所对应的电容导电孔的孔口。9.一种热释电红外传感器，包括带有红外滤光片窗口的管帽、敏感元件、管座以及穿过该管座的管座引脚，所述的管帽罩设在所述的管座上，并与该管座密封连接，其特征在于，该热释电红外传感器还包括设置在所述管座上的一半导体封装结构件，该半导体封装结构件包括 导电金属箔； 场效应管裸片或运算放大器裸片，粘贴在所述的导电金属箔上，并与该导电金属箔电连接； 塑封壳体，用于封装所述的导电金属箔、以及场效应管裸片或运算放大器裸片；该塑...

【专利技术属性】
技术研发人员：乐秀海，张洁伟，周云，郑超，沈志明，
申请(专利权)人：江苏科融电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：