一种晶块切片方法技术

本发明专利技术涉及晶块切片和硅片制备技术领域，特别是一种晶块切片方法，该方法首先将待切片的硅块置于切片机中，然后使待切片的硅块的入切面与切片线网呈一定夹角，切片线网入切时，切片线网中的钢线与硅块入切面的侧边点接触。通过该方法避免了切片时钢线刚接触晶块表面时任一单根钢线与晶块表面为线接触，任一单根钢线与晶块表面均为点接触，接触面积小，钢线非常容易切入晶块体内，完全避免了线接触钢线在入切晶块表面时的打滑现象。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及晶块切片和硅片制备
，特别是。
技术介绍
目前在对单晶、多晶晶块切片时，通常在晶块进入切片机台切片之前，先将晶块平 行的粘在晶托表面，同时在晶块入切面垂直切割方向粘两根或两根以上导向条，通过导向 条对钢线的导向及固定作用尽量减少切片时钢线刚接触晶块表面时，由于任一单根钢线与 晶块表面平行，均为线接触，接触面积大而导致的钢线在入切表面打滑，然而该切割工艺始 终无法彻底解决钢线在入切表面打滑的现象，切片过程中隐裂片、厚薄片、线痕片、缺角片 和碎片比例居高不下，导致切片良率的降低，严重影响了切片效益。查阅相关报道，目前国 内外行业内尚无解决由该现象导致的这些问题的有效方法。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是钢线与晶块表面均为线接触，接触面积大，导致的 钢线在入切表面打滑，造成切片过程中隐裂片、厚薄片、线痕片、缺角片和碎片比例居高不 下。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是，将待切片的硅 块置于切片机中，待切片的硅块的入切面与切片线网呈一定夹角α，切片线网入切时，切片 线网中的钢线与硅块入切面的侧边点接触。使待切片的硅块的入切面与钢线呈一定夹角的具体方法为硅块通过玻璃板粘贴 在表面具有一定倾斜角度的铝板上，铝板固定在切片机的晶托上。或者，硅块通过具有一定倾斜玻璃板粘贴在铝板上，铝板固定在切片机的晶托上。再或者，通过调整切片线网，使切片线网与硅块呈一定的倾斜角度。硅块的入切面与切片线网的夹角α在0度 5度之间。本专利技术的有益效果是本专利技术通过一系列方法使得晶块切片时切片线网与晶块入 切面形成适当的夹角，避免切片时钢线刚接触晶块表面时任一单根钢线与晶块表面为线接 触，任一单根钢线与晶块表面均为点接触，接触面积小，钢线非常容易切入晶块体内，完全 避免了线接触钢线在入切晶块表面时的打滑现象，降低了切片过程中隐裂片、厚薄片、线痕 片、缺角片和碎片比例居高不下的现象，同时所切硅片的TTV、线痕有明显降低，硅片质量明 显改善，这为硅片在电池端的良率进一步提供了保证。附图说明下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。图1是本专利技术的原理示意图；图中1.硅块，2.钢线，3.接触点。3如图1所示，，将待切片的硅块1置于切片机中，待切片的硅块 1的入切面与切片线网呈一定夹角夹角α，切片线网入切时，切片线网中的钢线2与硅块1 入切面的侧边点接触，图中的黑点显示的是接触点3。该生产方法具体如下(一)、对多晶锭进行开方、检测、截断、倒角、磨面等工艺制成成品多晶晶块；对于 单晶块进行截断、检测、边皮截除、截断、倒角、磨面等工艺制成成品单晶晶块；( 二)、将成品晶块及辅料如玻璃板放在铺有软胶皮垫装有适量水的超声波槽内 清洗；(三)、将特定设计的准备好的晶托、铝板尤其是其粘胶面清洗干净并涂上特制胶 水，将洗净干燥特制的玻璃板粘贴于铝板中央，通过加压法保证玻璃与铝板粘连牢固；(四)、将已配胶水适量均勻涂于玻璃板表面后将成品晶块粘于玻璃块表面，保证 晶块与玻璃板边缘面平行，同时晶块长度不可超过玻璃板；(五)、经过适当的固化时间，把粘有晶块的晶托安装于切片机台进行切片。(六)、晶块切片结束以后下棒，经过清洗、分选、测试等工序便可包装成成品。该新型单晶、多晶晶块的切片工艺方法根本技术革新在于通过一系列方法调整 晶块切片时钢线与晶块入切面的夹角α，夹角α最好在0度 5度之间，使切片工艺中钢 线在入切晶块表面时为点接触，从而根本解决了现切片工艺中由于钢线在入切晶块表面时 为线接触而使钢线容易在晶块表面打滑导致的隐裂片、厚薄片、线痕片、缺角片和碎片比例 高的问题，调整晶块切片时钢线与晶块入切面的夹角的方法可以是在设计铝板时，铝板表 面有一定的倾斜角度；在设计粘棒用的玻璃板时，玻璃板有一定的倾斜角度；在布置切片 线网时，线网面有一定的倾斜度等方法。权利要求，其特征是将待切片的硅块(1)置于切片机中，待切片的硅块(1)的入切面与切片线网呈一定夹角α，切片线网入切时，切片线网中的钢线(2)与硅块(1)入切面的侧边点接触。2.根据权利要求1所述的晶块切片方法，其特征是使待切片的硅块的入切面与钢线 呈一定夹角的具体方法为所述的硅块通过玻璃板粘贴在表面具有一定倾斜角度的铝板 上，铝板固定在切片机的晶托上。3.根据权利要求1所述的晶块切片方法，其特征是使待切片的硅块的入切面与钢线 呈一定夹角的具体方法为所述的硅块通过具有一定倾斜玻璃板粘贴在铝板上，铝板固定 在切片机的晶托上。4.根据权利要求1所述的晶块切片方法，其特征是使待切片的硅块的入切面与钢线 呈一定夹角的具体方法为通过调整切片线网，使切片线网与硅块呈一定的倾斜角度。5.根据权利要求1所述的晶块切片方法，其特征是硅块的入切面与切片线网的夹角 α在0度 5度之间。全文摘要本专利技术涉及晶块切片和硅片制备
，特别是，该方法首先将待切片的硅块置于切片机中，然后使待切片的硅块的入切面与切片线网呈一定夹角，切片线网入切时，切片线网中的钢线与硅块入切面的侧边点接触。通过该方法避免了切片时钢线刚接触晶块表面时任一单根钢线与晶块表面为线接触，任一单根钢线与晶块表面均为点接触，接触面积小，钢线非常容易切入晶块体内，完全避免了线接触钢线在入切晶块表面时的打滑现象。文档编号B28D5/04GK101913208SQ20101023267公开日2010年12月15日 申请日期2010年7月19日 优先权日2010年7月19日专利技术者徐云波, 贺洁 申请人:常州天合光能有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶块切片方法，其特征是：将待切片的硅块（１）置于切片机中，待切片的硅块（１）的入切面与切片线网呈一定夹角α，切片线网入切时，切片线网中的钢线（２）与硅块（１）入切面的侧边点接触。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：贺洁，徐云波，
申请(专利权)人：常州天合光能有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]