一种改良的薄膜硅片切割方法技术

本发明专利技术涉及一种切割方法，特别涉及一种改良的薄膜硅片切割方法。该改良的薄膜硅片切割方法，其特征是：在切割硅片过程中使用９．５μｍ粒径的研磨砂、直径为１００μｍ的钢丝及１５００＃０．８μｍ的碳化硅，从而将硅片厚度由原来的２００±２０μｍ降到１６０±１０μｍ，使其出片率在原有的６８片／千克基础上增加至７４片／千克，减少硅料损耗３．７２％，提高了２％的出片率。因此，本发明专利技术的有益效果是，很大程度地降低了生产成本，提高了生产效率和成品的出片率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种切割方法，特别涉及。
技术介绍
随着能源的紧缺及可再生能源的广泛应用，光伏发电越来越多的受到人们的关 注，太阳能电池硅片的市场需求量也越来越大。太阳能电池硅片是将方形单晶硅棒切割成 薄片而成的，但硅晶材料价格昂贵，尤其在国内硅晶材料极其稀缺，为能够降低太阳能电池 硅片的成本，需使一根方形单晶硅棒能够切得更多的硅片，也就是让每片硅片尽量薄，这对 硅片的切割技术提出了非常高的要求。现有的硅片切割普遍采用线切割工艺进行加工，该 加工技术相对于传统的内圆切割技术具有极高的生产效率，且切割损失小，大大提高了硅 材料的利用率。进行硅片的线切割加工，先将截面为圆形的硅棒加工为截面为正方形的硅 棒后，再将硅棒的一面用高粘接强度的粘接胶粘接在一个卡具上进行切割，然后脱胶清洗。 现行硅片切割使用的研磨砂不仅出片率低，同时切割的硅片质量指标达不到要求，致使硅 材料损失及生产成本居高不下。
技术实现思路
本专利技术为了弥补现有技术的不足，提供了一种低成本高产率的改良的薄膜硅片切 割方法。本专利技术是通过如下技术方案实现的，其特殊之处在于在切割硅片过程中使用9. 5i!m 粒径的研磨砂、直径为100 u m的钢丝及1500#0. 8um的碳化硅。在切割硅片过程中使用更细的9. 5 ii m粒径的研磨砂，使用直径为100 u m的钢丝 替代直径为120 u m的钢丝切割，使用1500#0. 8um的碳化硅替代1200#0. 95 u m的碳化硅 进行线切割，从而将硅片厚度由原来的200士20 ym降到160士 10 ym，使其出片率在原有的 68片/千克基础上增加至74片/千克，减少硅料损耗3. 72%，提高了 2%的出片率，改善了 硅片的质量指标。因此，本专利技术的有益效果是，很大程度地降低了生产成本，提高了生产效率和成品 的出片率。具体实施例方式实施例将截面为圆形的硅棒加工为截面为正方形的硅棒后，再将硅棒的一面用高粘接强 度的粘接胶粘接在一个卡具上进行切割，在切割硅片的过程中使用9. 5pm粒径的研磨砂、 直径为100 u m的钢丝及1500#0. 8um的碳化硅进行线切割，从而将硅片厚度降到160 u m, 使其出片率增加至74片/千克，减少硅料损耗3. 72%，提高了 2%的出片率，然后脱胶清洗 即得到薄膜硅片。权利要求，其特征是在切割硅片过程中使用9.5μm粒径的研磨砂、直径为100μm的钢丝及1500#0.8μm的碳化硅。全文摘要本专利技术涉及一种切割方法，特别涉及。该改良的薄膜硅片切割方法，其特征是在切割硅片过程中使用9.5μm粒径的研磨砂、直径为100μm的钢丝及1500#0.8μm的碳化硅，从而将硅片厚度由原来的200±20μm降到160±10μm，使其出片率在原有的68片/千克基础上增加至74片/千克，减少硅料损耗3.72％，提高了2％的出片率。因此，本专利技术的有益效果是，很大程度地降低了生产成本，提高了生产效率和成品的出片率。文档编号B28D5/04GK101954674SQ20101018311公开日2011年1月26日 申请日期2010年5月26日 优先权日2010年5月26日专利技术者吴春林, 应雪倡, 时嘉恒, 王丽萍, 陈献领 申请人:山东舜亦新能源有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改良的薄膜硅片切割方法，其特征是：在切割硅片过程中使用９．５μｍ粒径的研磨砂、直径为１００μｍ的钢丝及１５００＃０．８μｍ的碳化硅。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴春林，应雪倡，王丽萍，时嘉恒，陈献领，
申请(专利权)人：山东舜亦新能源有限公司，
类型：发明
国别省市：37[中国|山东]