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本发明涉及一种切割方法，特别涉及一种改良的薄膜硅片切割方法。该改良的薄膜硅片切割方法，其特征是：在切割硅片过程中使用９．５μｍ粒径的研磨砂、直径为１００μｍ的钢丝及１５００＃０．８μｍ的碳化硅，从而将硅片厚度由原来的２００±２０μｍ降到１６...
该专利属于山东舜亦新能源有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过山东舜亦新能源有限公司授权不得商用。

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