【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于晶体加工
，特别是涉及晶体切割前的粘接固定装置。
技术介绍
晶体切割时，对切割晶体的角度要求非常严格，一般应控制在1(V以内，因此，粘接晶体的方法和装置非常重要。现有技术中一般是手工来粘接操作，只能切割一种角度的晶体，块数在1-2块。缺陷是对操作人员的要求高，并且过程复杂、重复性差、效率低。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是克服现有粘接方法的效率低、重复性差的缺陷，提供了一种高效、准确，重现性好的定位粘接装置。为了解决上述技术问题，本专利技术提供了如下的技术方案一种晶体切割定位粘接台，包括垂直固定在一起的挡板和底座，底座上固定有与底座垂直的弹性压紧件，其压紧头与挡板垂直；在所述底座上面、接近挡板的一侧，设有石墨托条。所述弹性压紧件包括立柱、轴套、压紧头和弹簧，所述轴套垂直固定在立柱上，弹簧位于轴套内，压紧头一端设于轴套内，另一端在弹簧的作用下压紧加工件。所述立柱与底座滑动连接。因为晶体大小和厚度不一，将立柱设计为可移动式，有利于扩大使用范围。所述石墨托条固定处的底座上设凹槽，石墨托条位于凹槽内，且托条的上平面低于底座平面。凹槽内的石墨托...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李旭明，吴星，倪代秦，李闯，高鹏成，贾海涛，张世杰，
申请(专利权)人：北京华进创威电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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