一种软段全饱和硬段可结晶的嵌段共聚物及其制备方法技术

技术编号:8742983 阅读:229 留言:0更新日期:2013-05-29 20:20
本发明专利技术涉及一种软段全饱和硬段可结晶的嵌段共聚物及其制备方法。采用异丁烯阳离子聚合与苯乙烯或烷基取代苯乙烯阳离子立构聚合相结合,合成了软段为全饱和聚异丁烯链段和硬段为可结晶的聚苯乙烯或聚烷基取代苯乙烯链段的嵌段共聚物,硬段可结晶性使物理交联点更加稳固,不仅起到了自增强的作用,而且有效地提高了嵌段共聚物的软化温度,熔点范围在150℃~210℃之间,使本发明专利技术所述的嵌段共聚物材料的使用温度提高了50~110℃,材料的耐热性、材料尺寸稳定性及物理机械性能也得到提高。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种软段全饱和硬段可结晶的嵌段共聚物,其特征在于:软段为全饱和聚异丁烯,硬段为可结晶的聚苯乙烯或聚烷基取代苯乙烯,嵌段共聚物的重均分子量为3.0×104~4.0×105,分子量分布指数为1.2~5.2,其中硬段质量含量为20%~85%,软段质量含量为15%~80%。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:吴一弦邹宇田程虹李贝特
申请(专利权)人:北京化工大学
类型:发明
国别省市:

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