【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种包含有背部金属层的芯片的贴片方法，该背部金属层设置在所述芯片的背面，其特征在于，包括以下步骤：在一金属基座顶面的贴片区设置多个高度一致的垫块以构成一个阵列；在阵列区涂覆一层厚度值不低于垫块高度值的导电的粘合材料；利用所述粘合材料将所述芯片粘贴至金属基座顶面的贴片区，所述粘合材料及由垫块所构成的所述阵列位于所述背部金属层和金属基座的顶面之间；其中，所述阵列用于控制背部金属层和金属基座的顶面之间的所述粘合材料的厚度，以及用于固定所述芯片以防止其在所述粘合材料上发生旋转。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：石磊，陆爱华，薛彦迅，
申请(专利权)人：万国半导体开曼股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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