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本发明一般涉及一种半导体功率器件的贴片方法，更确切的说，本发明旨在提供一种在芯片的粘贴步骤中利用焊球阵列作为高度垫块及焊料固定物的方法。先在一金属基座顶面的贴片区设置一个由垫块构成的阵列，并在贴片区涂覆一层厚度不低于垫块高度的导电的粘合材料...
该专利属于万国半导体(开曼)股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过万国半导体(开曼)股份有限公司授权不得商用。

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