【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种焊锡膏。
技术介绍
助焊膏出现在20世纪70年代的表面贴装技术(SurfaceMountAssembly,简称 SMT)，是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上。传统的焊锡膏产品由锡铅锡粉及焊剂混合组成。随着近几年技术的进步，无铅锡粉已经逐步取代了锡铅锡粉，使之变得更加环保。而作为载体介质的助焊剂，一般由树脂、活化剂、触变剂、溶剂和添加剂构成。不够环保，容易造成污染。同时焊锡膏主要成分之一的助焊剂中所含的卤素化合物则起着增加焊接效果的作用，卤素会给人造成持续的健康危害。现研宄一种环保高效，提高焊接的牢固性的焊锡膏越来越紧迫。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术要解决的问题是，提供一种焊锡膏，能够增加润湿性，防止虚焊，同时无毒环保。为解决现有技术问题，本专利技术提供的技术方案是，一种焊锡膏，其由以下重量份数的原料制成: 锡10-15份，丁二酸6-9份，三异氰酸异丙酯8-10份，聚乙烯3-7份，酚醇树脂4-8份，对苯酚1-3份，2，3 —二溴丙醇3-6份，二乙二醇单丁醚5-8份，铜2_5份，pH调节剂3_5份，螯合剂0.5-1份，触变剂1.2-5份，二甲基甲酰胺4-7份，聚乙烯粉末0.8-1.5份，甘油3-7份。本专利技术的有益效果是:本专利技术的焊锡膏，能够增加润湿性，防止虚焊，同时无毒环保。【具体实施方式】实施例1 一种焊锡膏，其由以下重量份数的原料制成: 锡10份，丁二酸6份，三异氰酸异丙酯8份，聚乙烯3份，酚醇树脂4份，对苯酚I份，2，3 一二溴丙醇3份，...
【技术保护点】
一种焊锡膏，其特征在于：其由以下重量份数的原料制成：锡10‑15份，丁二酸6‑9份，三异氰酸异丙酯8‑10份，聚乙烯3‑7份，酚醇树脂4‑8份，对苯酚1‑3份，2，3一二溴丙醇3‑6份，二乙二醇单丁醚5‑8份，铜2‑5份，pH调节剂3‑5份，螯合剂0.5‑1份，触变剂1.2‑5份，二甲基甲酰胺4‑7份，聚乙烯粉末0.8‑1.5份，甘油3‑7份。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘国雷，
申请(专利权)人：青岛恩高运动控制技术有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37
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