【技术实现步骤摘要】
本技术涉及焊接配件
，具体涉及一种多用途焊锡膏。
技术介绍
目前，涂布焊锡膏的方法主要有三种：注射滴涂、丝网印刷和模版印刷。注射滴涂时采用专门的分配器或手工进行的，使用桶装焊锡膏，一般适合小批量生产。丝网印刷是采用尼龙或不锈钢丝状材料编成丝网并在上面刻出图形，把焊锡膏漏印到PCB板上，一般适合组装密度不高的中、小批量生产。模版印刷是采用黄铜或不锈钢片并在上面刻出图形，把焊锡膏印刷到PCB板上，用于大批量生产及组装密度高和多引线窄间距产品。尽管模版印刷长期以来一直被认为是最为有效的焊锡膏涂布方式，但随着电子工业的发展，许多情况下，焊锡膏的涂布不能使用印刷的方法，例如：在某些通孔内涂布焊锡膏、在移动电话和汽车电子中采用的现代3D电路在不同高度平面上涂布焊锡膏。现有的焊锡膏适用范围单一，有明显的局限性。
技术实现思路
本技术克服了上述的缺点，提供一种多用途焊锡膏。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：该多用途焊锡膏包括本体、圆盘体、加热圈、卡槽、膏体、弹簧板、补充口和电池板。所述的本体由圆盘体和缠绕在圆盘体周围的加热圈构成。圆盘体的表面纵向设置4～7种规格的卡槽。卡槽内部放置相应规格的膏体。卡槽的顶部设置弹簧板。卡槽的底部设置补充口。本体的右侧中部安装电池板。所述的圆盘体、加热圈、卡槽、膏体、弹簧板、补充口和电池板一体成型。所述的卡槽为长方体或圆柱体。所述的其他单个卡槽的体积为位于本体中部的卡槽体积的0.2～0.8倍。所述的弹簧板由锡合金制成，所述的锡合金熔点大于膏体的熔点。所述的补充口的横截面为椭圆形或矩形。优选的，所述的本体的横截面为圆形或椭圆...
【技术保护点】
一种多用途焊锡膏，其特征在于，包括本体(1)、圆盘体(2)、加热圈(3)、卡槽(4)、膏体(5)、弹簧板(6)、补充口(7)和电池板(8)；所述的本体(1)由圆盘体(2)和缠绕在圆盘体(2)周围的加热圈(3)构成，圆盘体(2)的表面纵向设置4～7种规格的卡槽(4)，卡槽(4)内部放置相应规格的膏体(5)，卡槽(4)的顶部设置弹簧板(6)，卡槽(4)的底部设置补充口(7)，本体(1)的右侧中部安装电池板(8)；所述的圆盘体(2)、加热圈(3)、卡槽(4)、膏体(5)、弹簧板(6)、补充口(7)和电池板(8)一体成型；所述的卡槽(4)为长方体或圆柱体；所述的其他单个卡槽(4)的体积为位于本体(1)中部的卡槽(4)体积的0.2～0.8倍；所述的弹簧板(6)由锡合金制成，所述的锡合金熔点大于膏体(5)的熔点；所述的补充口(7)的横截面为椭圆形或矩形。
【技术特征摘要】
1.一种多用途焊锡膏，其特征在于，包括本体(1)、圆盘体(2)、加热圈(3)、卡槽(4)、膏体(5)、弹簧板(6)、补充口(7)和电池板(8)；所述的本体(1)由圆盘体(2)和缠绕在圆盘体(2)周围的加热圈(3)构成，圆盘体(2)的表面纵向设置4～7种规格的卡槽(4)，卡槽(4)内部放置相应规格的膏体(5)，卡槽(4)的顶部设置弹簧板(6)，卡槽(4)的底部设置补充口(7)，本体(1)的右侧中部安装电池板(8)；所述的圆盘体(2)、加热圈(3)、卡槽(4)、膏体(5)、弹簧板(6)、补充口(7)和电池板(8)一体成型；所述的卡槽(4)为长方体或圆柱体；所述的其他单个卡槽(4)的体积为位于本...
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