新型焊锡膏生产工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种新型焊锡膏生产工艺，包括以下制备步骤：（一）搅拌；（二）初混；（三）再混；（四）抽真空。本发明专利技术工艺采用双扭曲式搅拌桨的双行星搅拌机进行生产焊锡膏，能使搅拌缸内的锡膏充分混合均匀，避免了普通搅拌机生产出现的锡膏上下混合不均匀现象；搅拌均匀后采用真空生产技术，彻底破坏微小粉团，排除粉团间隙中的空气，使得焊锡粉能充分与助焊膏混合，提高焊锡膏的均匀度、生产合格率及其性能稳定性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及焊锡膏制备
，具体涉及新型焊锡膏生产工艺。
技术介绍
电子时代的高速发展，让各行业认知到质量的关键性。焊锡膏作为SMT行业的一 种产物，承接电子元器件与主板的衔接纽带，其作用日益突出，其质量更是颇受关注。高品 质的电子产品，离不开焊锡膏的良好品质，良好的焊锡膏离不开良好的生产工艺。 传统的焊锡膏生产工艺是将助焊膏和焊锡粉按一定比例用普通的搅拌机进行搅 拌，由于焊锡粉较重，助焊膏较轻，容易出现底部锡粉偏多，上部锡粉偏少，导致整批次的焊 锡膏混合不均匀现象，这样生产的焊锡膏整体的稳定性极差，顾客使用过程中很容易导致 产品的不合格率的增加。
技术实现思路
针对
技术介绍
中所述的现有技术的不足，本专利技术研究设计了一种新型焊锡膏生产 工艺，其目的在于：提供一种能增加焊锡粉和助焊膏混合均匀度、使得焊锡膏性能更加稳定 的生产工艺。 本专利技术的技术解决方案： 新型焊锡膏生产工艺，其特征在于：包括以下制备步骤： (一） 搅拌：将助焊膏加入双行星搅拌机中，开启搅拌机，搅拌转速为10~15r/min，搅 拌1~5min，使助焊膏各成分混合均匀，而且能使搅拌桨内壁及本文档来自技高网...

【技术保护点】
新型焊锡膏生产工艺，其特征在于：包括以下制备步骤：（一）搅拌：将助焊膏加入双行星搅拌机中，开启搅拌机，搅拌转速为10～15r/min，搅拌1～5min，使助焊膏各成分混合均匀，而且能使搅拌桨内壁及拐角布满助焊膏，避免后期加入锡粉进入搅拌缸内边缘无法与助焊膏混合；（二）初混：按照二次加入法原则将按配比计算出的2/3焊锡粉加入到经步骤（一）搅拌好的助焊膏中，以10～15r/min的转速进行搅拌至混合均匀，此时助焊膏偏多，焊锡粉较少，助焊膏更易填充焊锡粉间隙中，使两者更易混合；（三）再混：将按配比计算出的剩余的1/3焊锡粉继续加入到助焊膏中，以10～15r/min的转速进行搅拌至混合均匀，此时搅拌缸...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈世远，徐成群，戴爱斌，陈翠群，
申请(专利权)人：江苏广昇新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32