一种低银高润湿焊锡膏及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种低银高润湿焊锡膏，它是由低银无铅焊粉和助焊剂组成，所述助焊剂包含有悬浊于其中的纳米铟粉。所述纳米铟粉优选占助焊剂的重量百分比为1～10%。本发明专利技术低银高润湿焊锡膏在焊接过程中其合金内部各组分不发生恶化的交互作用，能够将锡膏焊粉中的优良特性保留，充分发挥了焊粉合金中添加微量元素的作用，从而提高低银焊料焊后焊点的耐温度疲劳性和耐机械疲劳性；并且由于焊剂中纳米粒子特有的热性能，使其在焊接过程中随焊剂优先铺展润湿于被焊材料和未熔的低银焊粉表面，对于提高锡粉焊接时的润湿性能有显著的效果，从而替代现有较高银含量的Sn-Ag-Cu共晶或近共晶无铅焊锡膏。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种焊锡膏
，特别涉及用于电子设备焊接的低银高润湿焊锡膏及其制备方法。
技术介绍
电子信息产业的高速发展，电子产品越来越向轻、薄、短、小和高效能方向转变，促使电子组装技术朝着高精度、高密度、高可靠性方向发展，以及国际环保化意识的提高，使得对电子组装用的关键材料一电子焊料提出了更高的要求。无铅无卤化、低温节能化、成型精细化、使用高可靠化成为了当前电子焊料的发展方向。作为电子产品组装中最主要的封装电子焊料-SMT (表面组装技术)用焊锡膏，其无铅化已经从技术实施和商业应用的角度得到验证，但目前主流Sn-Ag-Cu无铅焊锡膏(含3-5wt%的Ag)的大量使用增加了战略资源Ag的消耗，并且合金中Ag在生产过程中产生大量含有二氧化硫的烟气及矿石中伴生着的砷，难以完全实现达标排放或充分利用，以及在电解提纯过程所产生的废水里和剧毒的工业贫液中含有残留的少量贵金属离子和重金属离子均对环境造成危害。因此可以预见，适用于高密度精确封装的具有高可靠性的低银或无银的无铅焊锡膏需求迫切。然而，目前市面的低银无铅焊锡膏，由于Ag含量的降低导致在回流焊接过程中工艺性变差(主要表现在熔点的进一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低银高润湿焊锡膏，它是由低银无铅焊粉和助焊剂组成，其特征在于，所述助焊剂包含有悬浊于其中的纳米铟粉。

【技术特征摘要】
1.一种低银高润湿焊锡膏，它是由低银无铅焊粉和助焊剂组成，其特征在于，所述助焊剂包含有悬浊于其中的纳米铟粉。2.根据权利要求1所述的低银高润湿焊锡膏，其特征在于，所述纳米铟粉为上海超威纳米公司的CW-1n-OOl型，纯度为99. 9%，平均粒径为65nm。3.根据权利要求1或2所述的低银高润湿焊锡膏，其特征在于，所述纳米铟粉占助焊剂的重量百分比为I 10%。4.根据权利要求1或2所述的低银高润湿焊锡膏，其特征在于，所述低银无铅焊粉与助焊剂的重量比为9 8 :1 2。5.根据权利要求1或2所述的低银高润湿焊锡膏，其特征在于，所述助焊剂由以下重量百分比的组分组成 溶剂25 55% 有机酸活性剂2 9% 表面活性剂O 3% 成膜物质15 40% 触变剂O 15% 纳米铟粉I 10%。6.根据权利要求5所述的低银高润湿焊锡膏，其特征在于，所述溶剂为乙二醇、乙二醇单丁醚、丙二醇单甲醚、二乙二醇单乙醚、二乙二醇单丁醚、二乙二醇单己醚、二乙二醇单辛醚、二乙二醇二丁醚、二乙二醇二己醚和四乙二醇二丁醚中的至少一种；所述有机酸活性剂为丁二酸、己二酸、戊二酸、柠檬酸、苹果酸、甲基丁烯二酸酐和邻苯二甲酸酐中的至少一种。7.根据权利要求6所述的低银高润湿焊锡膏，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴晶，唐欣，刘竞，邓涛，
申请(专利权)人：深圳市唯特偶新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：