一种无铅松香芯免清洗助焊剂制造技术

本发明专利技术公开了一种无铅松香芯免清洗助焊剂，其组分及重量百分比含量分别为：松香4-10%，有机酸活化剂1.5-3.0%，表面活性剂0.5-1.0%，成膜剂0.5-2.0%，缓蚀剂0.2-0.5%，余量为溶剂。该无铅松香芯免清洗助焊剂不含游离的卤素，松香含量低，活性高，焊接时流动性好，无烟雾和刺激性气味，焊点光亮饱满，铜镜试验无腐蚀，基板的表面绝缘电阻大于1?109Ω，可广泛用于电子焊接材料技术领域。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于电子焊接材料
的助焊剂，特别是ー种无铅松香芯免清洗助焊剂。
技术介绍
在电子材料焊接中，无铅化进程的推进，促进了无铅焊料的广泛使用，从而对与其配套的助焊剂的要求随之增高。助焊剂的品质直接影响了电子エエ艺的整个生产过程和产品质量，它清除金属基体表面的氧化层，促进焊锡的流动与扩散，影响焊锡的表面张カ并控制其扩散。 现有松香芯助焊剂种类繁多，但由于无卤素的要求，減少了胺的盐酸盐和氢溴酸盐的使用，随之带来的是极大的降低了助焊剂的活性，对助焊剂的清除氧化层、流动性能带来不利影响。在焊接过程中，松香的裂解和有机酸的气化会产生烟雾和刺激性气味，损害操作人员的健康，降低助焊剂中的固体含量可以有效的減少烟雾和刺激性气味的产生。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有无铅焊锡丝焊接的缺陷，提供ー种活性高、烟雾少、无刺激性气味、绝缘电阻高的用于无铅松香芯免清洗助焊剂。为解决上述问题，本专利技术采用的技术方案如下 一种无铅松香芯免清洗助焊剂，其特征在于其组分及重量百分比含量分别为 松香4-10%，有机酸活化剂1.5-3. 0%，表面活性剂0. 5-1.0%，成膜剂0. 5-2. 0%，缓蚀剂0. 2-0. 5%，余量为溶剤。所述的松香为氢化松香、水白松香、全氢化松香、KE-604中的ー种或两种。与树脂松香的不饱和度相比，上述的松香有明显的优势，不易发生裂解。本专利技术使用少量的松香降低了成本，同时保证了助焊剂的性能良好。所述的有机酸活化剂包含羟基有机酸和卤代有机酸，其中羟基有机酸是甘醇酸、乳酸、酒石酸、柠檬酸、水杨酸中的至少两种，卤代有机酸是ニ氯丁ニ酸、对溴苯甲酸、2，4-ニ溴苯甲酸中的ー种。不同熔点的有机酸活化剂可以在焊接的不同阶段发挥活化作用，保证了助焊剂的高温活性，清除金属基体表面的氧化层，有效防止再氧化。所述的表面活性剂为含碳原子数在12-18之间的高碳脂肪醇聚氧こ烯醚(AEO)中的至少两种。传统的非离子表面活性剂烷基酚聚氧こ烯醚生物降解性差(APE0)，改用生物降解性能好的AEO来代替，不但能够降低助焊剂的表面张カ，增强润湿性能，而且环保。所述的成膜剂为丙烯酸树脂聚氨酯共聚树脂、丙烯酸酯改性丁ニ烯树脂中的一种。利用丙烯酸树脂与聚氨酯、丁ニ烯树脂相互改性的成膜剂，可补足丙烯酸树脂、丁ニ烯树脂成膜剂等单独使用时的缺陷。所述的缓蚀剂是苯并噻唑、苯并三氮唑、三こ胺中的ー种或两种。缓蚀剂能够有效控制助焊剂对金属基体的腐蚀作用。所述的溶剂为こ醇、异丙醇、こニ醇单丁醚、ニこニ醇ニ丁醚中的两种。本专利技术的无铅焊料用水基无卤免清洗助焊剂可通过以下方法制备 按照本专利技术所述重量百分比，分别称量一定量的相应组分；在反应釜中加入松香，升温至140-160°C，搅拌20min，降低温度至70-90 0C,缓慢加入溶剂和有机酸活化剂，搅拌至混合均匀，依次加入成膜剂、表面活性剤、缓蚀剂，恒温搅拌30min至完全溶解，静置，冷却并过滤机的本专利技术助焊剂。本专利技术的无铅焊料用水基无卤免清洗助焊剂有以下优点 1、降低了高成本松香的含量，减少了成本；· 2、焊接时无烟雾和刺激性气味的产生； 3、活性高，焊接时流动性好，基板无残留，无需清洗； 4、焊点光亮饱满，铜镜试验无腐蚀，基板的表面绝缘电阻大于IllO9Q。具体实施例方式以下结合具体的实施例对本专利技术作进ー步说明，但本专利技术并不局限于以下所述实施例。实施例1 无铅松香芯免清洗助焊剂，其组分及重量百分比含量为氢化松香2%，水白松香2%，乳酸0. 5%，酒石酸0. 5%，水杨酸1.5%，ニ氯丁ニ酸0. 5%，AE0-12 0. 5%，丙烯酸树脂聚氨酯共聚树脂2.0%，苯并噻唑0. 1%，苯并三氮唑0. 1%，异丙醇40. 3%、こニ醇单丁醚50%。实施例2 无铅松香芯免清洗助焊剂，其组分及重量百分比含量为全氢化松香2%，水白松香5%，甘醇酸0. 5%，酒石酸0. 5%，柠檬酸0. 7%，对溴苯甲酸0. 5%，AEO-15 0. 8%，丙烯酸酯改性丁ニ烯树脂1.2%，苯并噻唑0.15%，三こ胺0.2%，こ醇38. 45%、ニこニ醇ニ丁醚醚50%。实施例1 无铅松香芯免清洗助焊剂，其组分及重量百分比含量为氢化松香5%，KE-604 5%，甘醇酸0. 5%，水杨酸0. 5%，2，4- ニ溴苯甲酸0. 5%，AEO-181. 0%，丙烯酸树脂聚氨酯共聚树脂0.5%，苯并三氮唑0.2%，三こ胺0. 3%，异丙醇26. 5%，异丙醇30%，こニ醇单丁醚30%。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无铅松香芯免清洗助焊剂，其特征在于其组分及重量百分比含量分别为：松香?4?10%，有机酸活化剂?1.5?3.0%，表面活性剂?0.5?1.0%，成膜剂?0.5?2.0%，缓蚀剂?0.2?0.5%，余量为溶剂。

【技术特征摘要】
1.一种无铅松香芯免清洗助焊剂，其特征在于其组分及重量百分比含量分别为松香4-10%，有机酸活化剂1.5-3. 0%，表面活性剂O. 5-1.0%，成膜剂O. 5-2. 0%，缓蚀剂O. 2-0. 5%，余量为溶剂。2.根据权利要求1所述的一种无铅松香芯免清洗助焊剂，其特征在于所述的松香为氢化松香、水白松香、全氢化松香、KE-604中的一种或两种。3.根据权利要求1所述的一种无铅松香芯免清洗助焊剂，其特征在于所述的有机酸活化剂包含羟基有机酸和卤代有机酸，其中羟基有机酸是甘醇酸、乳酸、酒石酸、柠檬酸、水杨酸中的两种，卤代有机酸是二氯丁二酸、对溴苯甲酸、2...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡洁，李曼娇，
申请(专利权)人：郴州金箭焊料有限公司，
类型：发明
国别省市：