一种环保焊锡膏制造技术

本发明专利技术公开了一种在印刷过程中可长时间闲置的无铅无卤环保焊锡膏。以总重量百分比计，该锡膏由85%-92%的无铅锡粉和8%-15%的无卤助焊剂组成。以无卤助焊剂总重量百分比计，该无卤助焊剂由8%-15%的活化剂、30%-50%的树脂、3%-10%的树脂添加剂、4%-12%的触变剂、0.5%-3%的抗氧化剂、3%-15%的锡膏润湿剂和余量的溶剂组成。本发明专利技术中加入的锡膏润湿剂，不仅使焊锡膏焊接性能更加优越，而且印刷过程中，在模板印刷机因维修或其它原因停机的情况下，可闲置80-120分钟不发干或产生印刷问题，闲置时间后的首次印刷中就能实现可接受的印刷。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及焊锡膏，特别涉及ー种电子产品组装用的环保焊锡膏。
技术介绍
近年来，计算机、通信设备、仪器仪表、家用电器向小型化、高性能、多用途发展。表面组装技术的发展正是源于微型电子元件及高精密度精细电子集成芯片的出现。表面组装技术的焊接方法及所需的焊接材料也发生变化，所用原材料焊锡膏在表面组装技术行业中的应用也越来越广泛，日益受到电子制造业的重视。传统的焊锡膏产品由锡铅锡粉及焊剂混合組成。随着近几年技术的进歩，无铅锡粉已经逐步取代了锡铅锡粉，使之变得更加环保。而作为载体介质的助焊剂，一般由树脂、活化剂、触变剂、溶剂和添加剂构成。近年来，焊锡膏的种类越来越多，焊锡膏的选择不但要注意到副作用的产生及避免不良后果，同时要配合生产的需要。现有的焊锡膏普遍不能在空气中长时间闲置，在印刷过程中，在模版印刷机因维修或者其他原因停机的情况下，闲置在空气中的焊锡膏就会发干或产生印刷问题。
技术实现思路
为克服上述现有焊锡膏的缺陷与不足，本专利技术公开ー种焊接性能更优越，能够长时间闲置的环保焊锡膏。本专利技术所采用的技术方案是 一种环保焊锡膏，按重量百分比计，含有85%-92%的无铅锡粉和8%-15本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种环保焊锡膏，按重量百分比计，含有85%?92%的无铅锡粉和8%?15%的无卤助焊剂；所述无卤助焊剂，按重量百分比计，包括8%?15%的活化剂、30%?50%的树脂、4%?12%的触变剂和余量的溶剂，所述无卤助焊剂还包括3%?15%的锡膏润湿剂；所述活化剂为丁二酸、己二酸、癸二酸、苹果酸、水杨酸、水杨酰胺、月桂酸、硬酯酸、二苯胍盐酸盐、二苯胍溴酸盐、环己胺盐酸盐、环己胺溴酸盐、二溴丁烯二醇、二溴苯乙烯中的一种或多种活化剂的混合物；所述溶剂为丁基卡必醇、二乙二醇单乙醚、二乙二醇单丁醚、二乙二醇单苯醚、2?乙基?1、3?己二醇、丙二醇单苯醚、烷基酚聚氧乙烯醚、邻苯二甲酸二辛酯中的一种或多种溶剂的...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：苏传港，郭黎，曹正，苏燕旋，苏传猛，
申请(专利权)人：高新锡业惠州有限公司，
类型：发明
国别省市：