焊剂和焊接材料及其制造方法技术
【技术实现步骤摘要】
焊剂和焊接材料及其制造方法相关申请的交叉引用本申请是2011年1月27日提交的题为“焊剂和焊接材料及其制造方法”（FLUXANDSOLDERMATERIALANDMETHODOFMAKINGSAME）的美国专利申请系列号13/015,167的部分连续申请，所述美国专利申请要求2010年2月9日提交的美国专利申请系列号61/302,721的优先权，所述每个美国专利申请的公开内容在此以其全文引为参考。
本专利技术总体上涉及焊剂和焊接材料，更具体来说，涉及具有预定的温度-粘度关系的焊剂和焊接材料。
技术介绍
在焊接过程中，用焊料将两个以上部件彼此连接。正如本
中公知的，并且根据定义，焊料是液线温度不超过450℃（840℉）的合金或填充金属。当与待连接的部件相接触时，焊料被熔化并通过毛细管作用流入连接部。在熔化的焊料冷却后，在部件之间形成永久性连接部。焊料的一种常见应用是在电子工业中，其中使用焊料来连接电元件。焊料可以由沉积在至少一个待连接部件的表面上的多组分焊糊来提供。典型情况下，焊糊含有焊剂和焊料合金粒子。配有焊剂是为了改进焊接操作。例如，配有焊剂通常是为了从金...
【技术保护点】
焊接用焊剂，其包含第一组分和选自溶剂、增稠剂和/或金属氧化物减少剂的一种或多种第二组分，其中焊剂具有这样的温度曲线，即其中焊剂在等于和低于最大储存温度的温度处于不可流动的无活性状态，所述最大储存温度高于约27℃，在活化温度处于液体活性状态，以及在高于最大储存温度并低于活化温度的沉积温度范围内处于可流动的无活性状态。
【技术特征摘要】
2011.08.10 US 13/207,2141.焊接材料，其包含：焊料粒子分散在焊剂中的焊料/焊剂混合物，其中所述焊料/焊剂混合物冷却到处于或低于最大储存温度的温度时是不可流动的无活性状态；所述焊剂包括第一组分和一种或多种第二组份，所述第一组分包含聚丙二醇，所述第二组份选自：溶剂、增稠剂和金属氧化物减少剂，其中所述焊剂包含25重量％到40重量％的聚丙二醇；所述焊剂具有这样的温度曲线，即其中焊剂在等于和低于最大储存温度的温度处于不可流动的无活性状态，在活化温度处于液体活性状态，以及在高于最大储存温度并低于活化温度的沉积温度范围内处于可流动的无活性状态，所述最大储存温度为40℃，以及所述活化温度为120℃或更高，所述焊料粒子在活化温度或高于活化温度处于液体状态。2.根据权利要求1的焊接材料，其中不可流动的无活性状态是固体状态。3.根据权利要求1的焊接材料，其中沉积温度范围包括在45℃至100℃范围内的温度。4.根据权利要求1的焊接材料，其中沉积温度范围包括在75℃至105℃范围内的温度。5.根据权利要求1的焊接材料，其中沉积温度范围包括在45℃至60℃范围内的温度。6.根据权利要求1的焊接材料，其中第一组分进一步包含树脂或蜡，或其组合。7.根据权利要求1的焊接材料，其中第一组分进一步包含松香。8.制造权利要求1的焊接材料的方法，其包括：将焊剂加热至在沉积温度范围内的温度；将焊料粒子分散在整个加热的焊剂中形成焊料/焊剂混合物；将焊料/焊剂混合物冷却到处于或低于最大储存温度的温度，由此使焊料/焊剂混合物是不可流动的无活性状态。9.分配权利要求1的焊接材料的方法，其包括：将焊接材料加热至在沉积温度范围内的温度；当焊接材料在沉积温度范围内时，将加热的焊接材料分配到基材上；以及将焊接材料冷却至等于或低于最大储存温度的温度，由此使焊接材料处...
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