一种环保焊锡膏制造技术

本发明专利技术涉及用于焊接电子设备的焊锡膏，特指一种无铅免洗、且具有环保功能的焊锡膏。制作该环保焊锡膏的原料包括：无铅焊锡粉８９．５－８８．５％以及助焊膏１０．５－１１．５％，其中无铅焊锡粉包括：锡、银、铜，上述三种材料的质量百分比为，锡：９６－９７％、银：２．８－３．２％、铜：０．４５－０．５５％。本发明专利技术中无铅焊锡粉主要由锡、银、铜组成，其不含铅，更助于保护环境，焊后残留物少，无需清洗。本发明专利技术具有良好的强度、抗疲劳特性和塑性，性能稳定，有优越的溶解性和持续性，运用无铅制程，产生微合金细末，有球面形状、无毒特性、免洗涤、具有环保功能，具有较大的市场竞争力。

【技术实现步骤摘要】
一种环保悍锡膏
-本专利技术涉及用于焊接电子精密元器件的焊锡膏，特指一种无铅免洗、且具 有环保功能的焊锡膏。技术背景-传统的焊锡膏产品由锡铅焊料粉和焊剂组成，其中的锡铅焊料粉一般为63 %Sn、 377。Pb或627。Sn、 36%Pb、 2%Ag、球形粉构成；焊剂一般由树脂、触变 剂、溶剂、活化剂、添加剂构成。焊锡膏中的重金属铅在焊接PCB以后，会随以 后废弃的电子产品散布于环境中，经过酸雨的长期浸蚀，铅会渗入地下，溶入地 下水系统，饮用后长期在人体内的积累会造成对神经系统、生育系统等的危害。通常做为无铅焊料的合金有Sn-Ag系、Sn-Sb系、Sn-Zn系、Sn-Bi系。Sn-Bi 系机械能不能令人满意，Sn-Zn系容易氧化，Sn-Sb系焊接温度要求较高。由于 上述原因，大家把目光都集中于Sn-Ag系，其较高的抗老化、抗蠕变性能及良好 的机械性能、可焊接性能决定了其具备了商品化的基本技术条件。考虑到成本性 能因素，作为对策，需要对Ag的质量％进行优选，还需要加入合适的其他金属 改善焊锡粉的熔化温度。近年来对焊锡膏性能的要求越来越严格，特别是经济性的追求更高。因此 为避免含有重金属的废液排放，要求在软熔后不进行洗涤，要生产无需洗涤的焊 锡膏。我们预想，如果不进行洗涤，通过软熔，原来助熔剂中所含有的原料一部分 扩散，而相当部分会残留下来。这一残留的助熔剂成分中包括了具有腐蚀性的化 合物对产品的长期保存产生影响。特别是作为活性剂使用有机酸或氨的入卤化氢 酸盐产生离子是个很大的问题，但是如大量降低使用量，则焊锡膏的活性，即在 粘接部位的焊锡润湿性漫漫降低，造成粘接不牢固。为此，本专利技术人经过研究设计、开发出一种无铅免洗、具有环保功能的焊锡膏。
技术实现思路
-本专利技术所要解决的技术问题就是为了克服目前产品的不足，提供一种无铅 免洗、具有环保功能的焊锡膏。为解决上述技术问题，本专利技术的焊锡膏采用了如下的技术方案制作该环保 焊锡膏的原料包括无铅焊锡粉89. 5-88. 5%以及助焊膏10.5-11.5%,其中无铅 焊锡粉包括:锡、银、铜，上述三种材料的质量百分比为，锡:96-97%、银:2.8-3. 2%、 铜0.45-0.55%。所述的无铅焊锡粉中还含有以下材料中的一种或种锑、铋、铁、砷、锌、 铝；其上述材料的质量百分比为，锑0-0.1%、铋:0-0.05%、铁0-0.02%、石申0-0.03%、锌0-0.002%、铝0-0.002%。相对于目前的产品，本专利技术中的无铅焊锡粉主要由锡、银、铜组成，其不含 铅，更助于保护环境，焊后残留物少，无需清洗。本专利技术 具有良好的强度、抗疲劳特性和塑性，性能稳定，有优越的溶解性和持续性，运 用无铅制程，产生微合金细末，有球面形状、无毒特性、免洗涤、具有环保功能， 具有较大的市场竞争力。具体实施例方式以下是本专利技术的一较佳实施例-制作该环保焊锡膏的原料包括无铅焊锡粉89.5-88.5%以及助焊膏 10.5-11.5%，该无铅焊锡粉包括锡、银、铜，上述三种材料的质量百分比为， 锡96-97°,。、银2.8-3.2%、铜0.45-0.55%。当然，该无铅焊锡粉中还含有以下材料中的一种或多种锑、铋、铁、砷、锌、铝；其上述材料的质量百分比为，锑0-0. 1%、铋0-0. 05%、铁0-0. 02%、砷0-0.03%、锌0-0.002%、铝0-0.002%。而本实施例中所采用的原料及质量百分比例为，制作该环保焊锡膏的原料包括无铅焊锡粉89. 5-88. 5%以及助焊膏10. 5-11. 5%。该无铅焊锡粉中锡、银、铜的质量百分比为，锡96.296%、银3%、铜 0.5%。该无铅焊锡粉中锑、铋、铁、砷、锌、铝的质量百分比为，锑0.1%、铋:0.05%、铁0.02%、砷0.03%、锌0.002%、铝0.002%。其中，无铅焊锡粉的物理特性如下:<table>table see original document page 5</column></row><table>其中，该环保焊锡膏的规格如下<table>table see original document page 5</column></row><table><table>table see original document page 6</column></row><table>为了使助焊膏与无铅焊锡粉能均匀地混合，在回温后要充分搅拌，手工3-4 分钟；机器1-3分钟，若环保焊锡膏能顺利的滑落，即可以达到要求。为了延长环保焊锡膏的保存期限，该环保焊锡膏应冷藏在5-l(TC干燥环境中，在使用为6个月(从生产之日算起)，开封后的环保焊锡膏不能和未开封的环保焊锡膏混合保存。在使用前，预先将环保焊锡膏从冰箱中取出放在室温下回温4小时，这是为了使环保焊锡膏恢复到工作温度，也是为防止水分在环保焊锡膏表面冷凝，在过回温炉时造成"爆锡"现象，产生锡珠，甚至损坏器件。因此，使用者应该注意O)保存温度过高会縮短其寿命，影响其特性；②保存温度过低(低于0°C)则会产生结晶现象，使其特性恶化；③未经充足的"回温"，千万不要打开瓶盖；逸不要用加热的方式缩短"回温"的时间。综上所述，本专利技术中无铅焊锡粉主要由锡、银、铜组成，其不含铅，更助于保护环境焊后残留物少，无需清洗。本专利技术具有良好的强度、抗疲劳特性和塑性，性能稳定，有优越的溶解性和持续性，运用无铅制程，产生微合金细末， 有球面形状、无毒特性、免洗涤、具有环保功能，具有较大的市场竞争力。当然，以上所述仅仅为本专利技术实例而已，并非来限制本专利技术实施范围，凡依 本专利技术申请专利范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括 于本专利技术申请专利范围内。权利要求1、一种环保焊锡膏，其特征在于制作该环保焊锡膏的原料包括无铅焊锡粉89.5-88.5％以及助焊膏10.5-11.5％，其中无铅焊锡粉包括锡、银、铜，上述三种材料的质量百分比为，锡96-97％、银2.8-3.2％、铜0.45-0.55％。2、 根据权利要求1所述的一种环保焊锡膏，其特征在于所述的无铅焊锡 粉中还含有以下材料中的一种或种锑、铋、铁、砷、锌、铝；其上述材料的质 量百分比为，锑0-0. 1%、铋0-0. 05%、铁0-0. 02%、砷0-0. 03%、锌O-O. 002%、 铝0-0.002%。全文摘要本专利技术涉及用于焊接电子设备的焊锡膏，特指一种无铅免洗、且具有环保功能的焊锡膏。制作该环保焊锡膏的原料包括无铅焊锡粉89.5-88.5％以及助焊膏10.5-11.5％，其中无铅焊锡粉包括锡、银、铜，上述三种材料的质量百分比为，锡96-97％、银2.8-3.2％、铜0.45-0.55％。本专利技术中无铅焊锡粉主要由锡、银、铜组成，其不含铅，更助于保护环境，焊后残留物少，无需清洗。本专利技术具有良好的强度、抗疲劳特性和塑性，性能稳定，有优越的溶解性和持续性，运用无铅制程，产生微合金细末，有球面形状、无毒特性、免洗涤、具有环保功能，具有较大的市场竞争力。文档编号B23K35/26GK101152686SQ20071003本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种环保焊锡膏，其特征在于：制作该环保焊锡膏的原料包括：无铅焊锡粉８９．５－８８．５％以及助焊膏１０．５－１１．５％，其中无铅焊锡粉包括：锡、银、铜，上述三种材料的质量百分比为，锡：９６－９７％、银：２．８－３．２％、铜：０．４５－０．５５％。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：廖龙根，
申请(专利权)人：廖龙根，
类型：发明
国别省市：44[中国|广东]