【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电子工业焊接用的助焊剂，特指一种免清洗、无卤助焊剂。
技术介绍
助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。 焊接是电子装配中的主要工艺过程，助焊剂是焊接时使用的辅料，助焊剂的主要作用 是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度。它防止焊接时 表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能。助焊剂性能的优劣，直接影响 到电子产品的质量。近几十年来，在电子产品生产锡焊工艺过程中， 一般多使用主要由松香、树脂、 含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂。这类助焊剂虽然可 焊性好，成本低，但焊后残留物高。其残留物含有卤素离子，会逐步引起电气绝缘性能 下降和短路等问题，要解决这一问题，必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留 物进行清洗。这样不但会增加生产成本，而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主 要是氟氯化合物。这种化合物是大气臭氧层的损耗物质，属于禁用和被淘汰之列。目 前仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树脂系助焊剂焊锡再用清洗剂清洗的 工艺，效率较低而成本偏高。该助焊剂，对电...
【技术保护点】
一种无卤助焊剂，其特征在于：所述的助焊剂由有机溶剂、松香树脂及其衍生物、表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂、助溶剂、成膜剂，其中表面活性剂主要是脂肪酸族或芳香族的非离子型表面活性剂。
【技术特征摘要】
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。