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本发明涉及一种电子工业焊接用的助焊剂，特指一种免清洗、无卤助焊剂。该助焊剂由有机溶剂，松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂，助溶剂、成膜剂。本发明无色透明，不污染环境，无刺激性气味，烟雾小，焊点光亮，润湿力强，可焊...
该专利属于廖龙根所有，仅供学习研究参考，未经过廖龙根授权不得商用。

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