无卤焊锡膏制造技术

本发明专利技术公开了一种无卤焊锡膏。该焊锡膏的原料以及重量百分比为，聚合松香：１５－４５％、氢化松香：５－３０％、聚酰胺：２－５％、改性氢化蓖麻油：２－５％、有机酸活性剂：４－１５％、缓蚀剂：０．５－２％、表面活性剂：１－３％、有机溶剂：余量。该焊锡膏的制作方法：先将聚合松香、氢化松香加入有机溶剂中；在１００℃左右下加热溶解；将聚酰胺、改性氧化蓖麻油加入溶解物中；降温至８０℃左右加入有机酸活性剂以及缓蚀剂；待溶解后冷却至４０℃左右加入表面活性剂搅拌至均匀；冷却后得到焊锡膏。本发明专利技术不含卤素，具有很好的焊接性及印刷性，焊接后残余物少而免于清洗。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及焊锡膏
，特指一种无卤焊锡膏。
技术介绍
无铅焊锡膏现己经普遍使用，由于无铅合金本身的润湿等性能的影响，至使现在 无铅焊锡膏中普遍使用卤素的活性剂，以求能解决无铅焊接的润湿差、焊接不良等问 题，但是由于含卤素活性剂在焊接过程中会产生少量对人有害的气体，同时可能在焊 接后残余在板面上，从而可能影响焊接的可靠性。现已有部分公司要求焊锡膏卤素含量在100PP以下或完全不含，可见无卤素焊锡膏的发展是大势所趋，慢慢将会替代含卤素产品。同时，现市面上无铅焊锡膏主要存在以下问题。1、 卤素含量超标，容易对焊后的可靠性造成影响。2、 不良的焊接性。(1) 焊点不饱满，爬锡不好。(2) 虚焊假焊较多，加重后期修复工作。(3) 润湿性差，有裸铜等现象。3、 焊接后残余物过多，造成板面不整洁，同时造成可靠性差。4、 印刷性差，脱模，成型性不好，容易出现冷热坍塌，同时还有在印刷过程中锡膏出 现变沙现象。为此，本专利技术人经过研究设计、开发出一种不含卤素，具有很好的焊接性及印刷 性，焊接后残余物少而免于清洗的无卤焊锡膏。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题就是为了克服目前产品的不足，提供一种不含卤素， 具有很好的焊接性及印刷性，焊接后残余物少而免于清洗的无卤焊锡膏。为解决上述技术问题，本专利技术采用了如下技术方案该无卤焊锡膏包括聚合松 香、氢化松香、聚酰胺、改性氢化蓖麻油、有机酸活性剂、缓蚀剂、表面活性剂、有 机溶剂，上述材料的重量百分比为，聚合松香15-45%、氢化松香5-30%、聚酰胺 2_5%、改性氢化蓖麻油2-5%、有机酸活性剂4_15%、缓蚀剂0.5-2%、表面活性剂 1-3%、有机溶剂余量。所述有机酸活性剂为丁二酸、壬二酸、癸二酸、己二酸、苹果酸、苯甲酸、水 杨酸、衣康酸、戊二酸、邻苯二甲酸、酒石酸、十二酸、十四酸、十六酸、聚合酸中 的一种或多种。所述缓蚀剂为对苯二酚、苯骈三氮唑中的一种或二种。所述表面活性剂为聚乙二醇辛基苯基醚(0P-10)、烷基酚聚氧乙烯醚(TX-10)、 十六胺中的一种或多种。所述有机溶剂为四氢糠醇、十二醇、乙二醇、乙二醇丁醚、二乙二醇单丁醚、 乙二醇丙醚、乙二醇甲醚、丙二醇、己二醇中的一种或多种。综上所述，本专利技术包括聚合松香、氢化松香、聚酰胺、改性氢化蓖麻油、有机 酸活性剂、缓蚀剂、表面活性剂、有机溶剂。本专利技术用于焊锡膏的制备，本专利技术不含 卤素，具有很好的焊接性及印刷性，焊接后残余物少而免于清洗，有较大的巿场竞争 力。具体实施例方式本专利技术包括聚合松香、氢化松香、聚酰胺、改性氢化蓖麻油、有机酸活性剂、 缓蚀剂、表面活性剂、有机溶剂，上述材料的重量百分比为，聚合松香15-45%、氢化松香5-30%、聚酰胺2-5%、改性氢化蓖麻油2-5%、有机酸活性剂4-15%、缓 蚀剂0.5-2%、表面活性剂1-3%、有机溶剂余量。上述有机酸活性剂为丁二酸、壬二酸、癸二酸、己二酸、苹果酸、苯甲酸、水 杨酸、衣康酸、戊二酸、邻苯二甲酸、酒石酸、十二酸、十四酸、十六酸、聚合酸中 的 一种或多种。上述缓蚀剂为对苯二酚、苯骈三氮唑中的一种或二种。上述表面活性剂为0P-10、 TX-IO、十六胺中的一种或多种。上述有机溶剂为四氢糠醇、十二醇、乙二醇、乙二醇丁醚、二乙二醇单丁醚、 乙二醇丙醚、乙二醇甲醚、丙二醇、己二醇中的一种或多种。本实施例一中聚合松香、氢化松香、聚酰胺、改性氢化蓖麻油、有机酸活性剂、 缓蚀剂、表面活性剂、有机溶剂的重量百分比为，聚合松香32%、氢化松香10%、 聚酰胺3%、改性氢化蓖麻油3.5%、有机酸活性剂8%、缓蚀剂1.5%、表面活性 剂2.5%、有机溶剂39.5%。其中，缓蚀剂为对苯二酚、苯骈三氮唑，其重量百分比为，对苯二酚0.5%、 苯骈三氮唑1%。表面活性剂为0P-10、十六胺，其重量百分比为，0P-10: 1%、十六胺1.5%。 有机溶剂为四氢糠醇、二乙二醇单丁醚、乙二醇丙醚、己二醇，其重量百分比 为四氢糠醇6%、 二乙二醇单丁醚12%、乙二醇丙醚9.5%、己二醇12%。 实施例一中制作方法如下先将聚合松香、氢化松香加入有机溶剂中，然后在IO(TC左右下加热溶解；然后加 入聚酰胺、改性氢化蓖麻油；然后降温至80'C左右加入有机酸活性剂以及对苯二酚；待溶解后冷却至4or左右加入op-i0以及十六胺搅拌至均匀；冷却后即可得到无卤素 免清洗焊锡膏。可将得到的无卤焊锡膏与无铅合金粉SnAg3Cu0.5以11: 89的配比混合均匀，抽 真空，即得到无铅合金的锡膏，该锡膏经常用于散热器原件的焊接，可用于印刷工艺 及点涂工艺，锡膏中不含卤素，焊接后残余少且透明，无需清洗，可用于多种板材焊 接，具有优异的印刷以及焊接性能。本实施例二中聚合松香、氢化松香、聚酰胺、改性氢化蓖麻油、有机酸活性剂、 缓蚀剂、表面活性剂、有机溶剂的重量百分比为，聚合松香25%、氢化松香16%、 聚酰胺3%、改性氢化蓖麻油3.5%、有机酸活性剂7.5%、缓蚀剂2%、表面活性 剂2.5%、有机溶剂40.5%。其中，缓蚀剂为对苯二酚、苯骈三氮唑，其重量百分比为，对苯二酚1%、苯 骈三氮唑1%。表面活性剂为TX-10、十六胺，其重量百分比为，TX—10: 1%、十六胺1.5%。 有机溶剂为四氢糠醇、二乙二醇单丁醚、乙二醇甲醚、丙二醇，其重量百分比 为，四氢糠醇12%、 二乙二醇单丁醚8%、乙二醇甲醚8%、丙二醇12.5%。 实施例二中焊锡膏的制作方法如下先将聚合松香、氢化松香加入有机溶剂中，然后在IO(TC左右下加热溶解；然后加 入聚酰胺、改性氢化蓖麻油；然后降温至8(TC左右加入有机酸活性剂、对苯二酚以及 苯骈三氮唑；待溶解后冷却至4(TC左右加入TX-10以及十六胺搅拌至均匀；冷却后即可得到无卤焊锡膏。可将得到的无卤焊锡膏与无铅合金粉Sn42Bi58以11.5: 88.5的配比混合均匀， 抽真空，即得到无铅合金的焊锡膏，该焊锡膏经常用于散热器原件的焊接，可用于印 刷工艺及点涂工艺，锡膏中不含卤素，焊接后残余少且透明，无需清洗，可用于多种 板材焊接，具有优异的印刷以及焊接性能。综上所述，本专利技术包括聚合松香、氢化松香、聚酰胺、改性氢化蓖麻油、有机西^、',丰Mr玄l1々S々rfii511 丰而、)壬W:为I 右如、)突*|1 大昔日日田；T 4G4忌書生ll夂，生||/^的'瞎锡膏不含卤素，具有很好的焊接性及印刷性，焊接后残余物少而免于清洗，有较大的 市场竞争力。当然，以.l::所述仅仅为本专利技术实例而己，并非来限制本专利技术实施范围，凡依本发 明申请专利范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本专利技术 申请专利范围内。权利要求1、一种无卤焊锡膏，其特征在于该焊锡膏包括聚合松香、氢化松香、聚酰胺、改性氢化蓖麻油、有机酸活性剂、缓蚀剂、表面活性剂、有机溶剂，上述材料的重量百分比为，聚合松香15-45％、氢化松香5-30％、聚酰胺2-5％、改性氢化蓖麻油2-5％、有机酸活性剂4-15％、缓蚀剂0.5-2％、表面活性剂1-3％、有机溶剂余量。2、 根据权利要求l所述的无卤焊锡膏，其特征在于所述有机酸活性剂为丁二 酸、壬二酸、癸二酸、己二酸、苹果酸、苯甲酸、水杨酸、衣康酸、戊二酸、邻苯二 甲酸、酒石酸本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无卤焊锡膏，其特征在于：该焊锡膏包括：聚合松香、氢化松香、聚酰胺、改性氢化蓖麻油、有机酸活性剂、缓蚀剂、表面活性剂、有机溶剂，上述材料的重量百分比为，聚合松香：１５－４５％、氢化松香：５－３０％、聚酰胺：２－５％、改性氢化蓖麻油：２－５％、有机酸活性剂：４－１５％、缓蚀剂：０．５－２％、表面活性剂：１－３％、有机溶剂：余量。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：廖龙根，
申请(专利权)人：廖龙根，
类型：发明
国别省市：44[中国|广东]