【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于焊锡膏的焊剂组合物，当将电子器件等装配在印刷线路板上时该组合物用于焊接。本专利技术还涉及用含有该焊剂组合物的焊锡膏形成的封装衬底。和在其上安装封装衬底的控制器。通过混合焊锡粉和焊剂组合物而制备的焊锡膏已经广泛地用于将电子器件焊接到印刷线路板上。用于焊锡膏的焊剂组合物包括作为主要成份的松香型树脂，且是通过下列方法制备的加入用于提高活力的活化剂例如胺-氢卤化物或者有机酸，和用于使组合物变成糊状的蜡，然后在沸点为200-300℃的溶剂中将它加热溶解，并将该组合物冷却成糊状形式。焊接剂的重熔方法已经广泛地用于将电子器件封装到印刷线路板上。此焊接剂重熔方法包括下列步骤将焊锡膏涂抹到印刷线路板的导体上，或电子器件的导线上或两者上，安装电子器件，然后熔融焊锡膏确保连接。在这种情况下，在清除导体表面上的氧化物和促进其与焊接剂的湿润性上焊剂组合物不可缺少的。当单独使用松香型树脂时，活力是较低且不能充分地完成预定的操作。因此，加入上述活化剂。然而，当加入活化剂时，在焊接以后，由于焊剂残渣和衬底之间发生络合物形成反应，导致导体腐蚀不可避免。为了防止耐绝缘性下...
【技术保护点】
一种用于焊锡膏的焊剂组合物，其含有松香型树脂、活化剂和蜡，其特征在于含有乙氧基含量为４６－５０重量％的乙基纤维素。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：鹈殿直靖，関口幸一，
申请(专利权)人：富士通天株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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