水溶性助熔剂组合物及焊接部件的制造方法技术

本发明专利技术提供一种水溶性助熔剂，其特征为：含有水溶性粘接剂和至少一种选自磺酸化合物、硫酸化合物、氨基磺酸化合物、多价羧酸化合物以及过硫酸化合物所构成组中的化合物作为活性剂。另外，本发明专利技术也提供一种电子设备及ＩＣ部件或电子部件等的焊接部件的制造方法，其特征为使用上述水溶性助熔剂组合物。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种水溶性助熔剂组合物和电子设备及IC部件或电子部件等的焊接部件的制造方法。作为装载于印刷电路板的插入部件的IC部件的制造方法，向来均是在既定形状的铜构架上装载、粘接半导体晶片，并以树脂封闭(塑造)后，将铜的导线部折弯而成制品。通常是将此导线作为部件端子来利用。此时，由于被折弯的导线部在封闭(塑造)过程中受到相当多的热量，因此表面被严重氧化。在此状态下，即使装载于印刷电路板上进行焊接，也不能获得良好的焊接，以致产生焊料不沾湿现象。因此，在制造IC部件等最终过程中，向来均将其制成在部件导线部预先被覆有焊料的制品。在IC部件的导线部进行焊料的被覆时，首先先去除氧化膜，其次是为了缓和焊接温度的热冲击，而先经过约100℃的预热过程，然后在焊接槽中进行焊接工作。随后，经过冷却、水洗、干燥过程而作成制品。但是，有时因导线部的氧化较显著，或因导线架的母材金属的种类(Ni等)，而无法获得良好的焊接性。为解决此等问题，目前采用两种方法。第一种方法，为先进行浸渍于稀硫酸以去除氧化皮膜的前处理，然后再使用水溶性助熔剂处理并进行焊接的方法。此时助熔剂可使用不含卤素的或低卤素的，但经过长久本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种水溶性助熔剂组合物，其特征在于：含有水溶性粘接剂和至少一种选自磺酸化合物、硫酸化合物、氨基磺酸化合物、多价羧酸化合物以及过硫酸化合物所构成组中的活性剂。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：才川哲朗，澄武志，高正祯雄，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]