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本发明涉及用于焊接电子设备的焊锡膏，特指一种无铅免洗、且具有环保功能的焊锡膏。制作该环保焊锡膏的原料包括：无铅焊锡粉８９．５－８８．５％以及助焊膏１０．５－１１．５％，其中无铅焊锡粉包括：锡、银、铜，上述三种材料的质量百分比为，锡：９６－９...
该专利属于廖龙根所有，仅供学习研究参考，未经过廖龙根授权不得商用。

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