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一种无铅松香芯免清洗助焊剂制造技术
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文档序号:8521754
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本发明公开了一种无铅松香芯免清洗助焊剂,其组分及重量百分比含量分别为:松香4-10%,有机酸活化剂1.5-3.0%,表面活性剂0.5-1.0%,成膜剂0.5-2.0%,缓蚀剂0.2-0.5%,余量为溶剂。该无铅松香芯免清洗助焊剂不含游离的卤...
该专利属于郴州金箭焊料有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过郴州金箭焊料有限公司授权不得商用。
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