一种Sn-Ag-Cu- Ce-Bi-Cr无铅焊料制造技术

本发明专利技术涉及一种Sn-Ag-Cu-Ce-Bi-Cr无铅焊料，它采用下述重量百分比的原料制成：Ag0.1-3.0%、Cu0.5-2.0%、Ce0.01-0.1%、Bi0.1-2.0%、Cr0.1-1.2%和余量的Sn。本发明专利技术的无铅焊料具有可改善焊料抗氧化性能、机械性能和耐腐性，润湿性能好，金相组织均匀、晶粒细化，降低损耗，降低了成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种软钎焊用的无铅焊料，特别是含银、铜、铈、铋、铬的无铅焊料，广泛应用于电子材料

技术介绍
电子エ业的快速发展对焊料的要求越来越高，从无铅焊料逐渐取代锡铅焊料起，无铅焊料的熔点、性能、成本等方面一直都是无铅焊料生产和研发过程中亟待解决的问题。其中，金属的特性在熔点、性能、成本的控制中有着极其重要的作用。B1、Zn、Cd等金属元素可以降低无铅焊料的熔点；通过添加/调节Ag、N1、Sb等金属来提升机械性能；无铅焊料的抗氧化性能会因P、Ge、稀土元素的加入得到改善；成本的控制在于原料、能源、损耗的控制，而这些又与合金的构成、熔点的高低、操作的恰当等紧密相关。无铅焊料在生产过程中，因焊料的氧化或是拉条拉丝过程中的接头等造成的损耗非常大。接头的损耗一般需要改进エ艺流程，通过更换新的一体化设备，減少工作失误，可以得以有效降低。而焊料在高温条件下的氧化，往往采用添加抗氧化还原剂的方式控制。但是我们会遇到这样ー个问题，抗氧化还原剂的组分中往往含有氯、溴等卤素元素，导致无铅焊料的卤素含量升高，不宜过量使用。
技术实现思路
本专利技术的目的正是为了克服焊料的高温氧化造成的损耗，而提本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种Sn?Ag?Cu??Ce?Bi?Cr无铅焊料，其特征在于它采用下述重量百分比的原料制成：Ag?0.1?3.0%、Cu?0.5?2.0%、Ce?0.01?0.1%、Bi?0.1?2.0%、Cr?0.1?1.2%和余量的Sn。

【技术特征摘要】
1.一种Sn-Ag-Cu- Ce-B1-Cr无铅焊料，其特征在于它采用下述重量百分比的原料制成Ag O. 1-3. 0%、Cu O. 5-2. 0%、Ce O. 01-0. 1%、Bi O. 1-...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡洁，李曼娇，
申请(专利权)人：郴州金箭焊料有限公司，
类型：发明
国别省市：