一种多元合金无铅焊料及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种多元合金无铅焊料，系由锡、银、铜、镍、铒、磷、锗、铟、镓等元素组成；其组成成份为银0-1％，铜0.3-0.9％，镍0.03-0.05％，铒0.01-0.02％，磷0.002-0.01％，锗0.002-0.02％，铟0.002-0.02％，镓0.0005-0.005％，余量为锡；本发明专利技术的有益效果是：具有较好的抗氧化性能、润湿性能和力学性能；本发明专利技术使用的镍、铒有利于无铅焊料细化晶粒和提高力学性能；使用磷、锗、铟、镓有利于提高抗氧化性能、润湿性能、流动性能；本发明专利技术完全适用于波峰焊接，具有较好的润湿性、抗氧化性和力学性能并减少氧化锡渣，是一种新型环保节能抗氧化低银无铅焊料。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电子材料无铅焊料制备领域，适用于电子产品印制板电子组装波峰焊接。
技术介绍
电子工业用锡铅焊料已有五十多年历史，为了减少铅对环境的污染和对人类健康的影响，世界各国相继研发出各种无铅焊料，如锡银系、锡铜系、锡铋系、锡锌系等无铅焊料。第一代锡银铜无铅焊料的主流合金成份为锡96. 5%、银3%、铜O. 5%， 其熔点是217-219度，具有较好的焊接性能和力学性能，但是由于含银量较高价格昂贵，并造成银资源和能源的大量消耗，为此近年来世界各国相继研发出第二代低银锡银铜无铅焊料，其主流合金成分为锡99%、银O. 3%、铜O. 7%，由于其含银量为第一代锡银铜无铅焊料的十分之一，因此具有较好的性价比，而得到广泛应用。但其熔点为217-227度，高于第一代锡银铜无铅焊料。在波峰焊时将产生更多的氧化锡渣，并影响焊接质量，同时由于银含量的减少，有可能造成力学性能的下降。因此，开发一种新型环保节能抗氧化无铅焊料就成为大势所趋。综上所述，上述两种第一代和第二代锡银铜无铅焊料合金存在不同的问题如第一代无铅焊料虽然有较好的焊接性能，但是成本高，抗氧化性能差，而第二代无铅焊料虽然性价比高，但抗氧本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多元合金无铅焊料，其特征在于：所述无铅焊料包括锡、银、铜、镍、铒、磷、锗、铟、镓，其中所述含量为银0？1％，铜0.3？0.9％，镍0.03？0.05％，铒0.01？0.02％，磷0.002？0.01％，锗0.002？0.02％，铟0.002？0.02％，镓0.0005？0.005％，余量为锡，且所述元素纯度均在99.95%以上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴坚，祝文琦，王俊杰，韦习成，吴念祖，
申请(专利权)人：上海华庆焊材技术有限公司，
类型：发明
国别省市：