车载安装用无铅焊料以及车载电路制造技术

本发明专利技术提供可以用于车载电路的锡焊的具有优异耐热循环性或机械强度的Sn-Ag-Cu-Bi无铅焊料。包含2.8～4质量％的Ag、1.5～6质量％的Bi、0.8～1.2质量％的Cu、剩余量的Sn。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及在温度变化大的严酷条件下使用的无铅焊料、例如，正如汽车的引擎附近那样的在使用时与停止时温度差增大的环境下使用的无铅焊料，以及使用了该无铅焊料的车载电路。
技术介绍
·铅由于给人体带来不良影响，所以含铅焊料越来越受到限制，普遍使用以Sn为主成分的无铅焊料。现在，大量用于电视机、摄像机、手机、电脑等所谓“民用电子设备”的无铅焊料是Sn-3Ag-0. 5Cu焊料。该无铅焊料虽然锡焊性稍差于现有的Pb-Sn焊料，但通过改良焊剂装置或焊锡装置就能没有问题地使用，通常在民用电子设备的耐用年限内使用时不发生剥离之类的问题。民用电子设备中，锡焊部的耐久试验采用热循环试验。民用电子设备较多采用的热循环试验如下将大小为3. 2X1. 6X0. 6 (mm)的芯片电阻零件锡焊于印制电路板，将锡焊部在_40°C、+85°C的高温与低温下各保持30分钟，将上述加热·冷却进行500个循环。然后，进行导体间通电状态的测定，如果通电，则是合格程度的样品。汽车上也搭载有于印制电路板锡焊也就是安装电子零件得到的电路(以下称为车载电路)，车载电路也进行热循环试验。车载电路中采用的热循环试验如下所述，是在所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种车载用无铅焊料，其特征在于，包含2.8～4质量％的Ag、1.5～6质量％的Bi、0.9～1.2质量％的Cu、和剩余量的Sn。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：川又勇司，上岛稔，田村丰武，松下和裕，坂本真志，
申请(专利权)人：千住金属工业株式会社，
类型：发明
国别省市：