一种原位反应型高温无铅焊膏制造技术

本发明专利技术涉及一种原位反应型高温无铅焊膏，它以Sn-Bi系低温焊粉作为焊接时低温熔化基体，配合可与基体焊接材料发生原位反应的Ni粉、Mn粉、Co粉或其合金粉中的一种或几种组合，再与助焊剂混合均匀配制而成，为进一步改进该高温无铅焊膏的综合物理性能还可混合添加少量的Ag粉或Cu粉。本发明专利技术焊膏经焊接过程，锡膏内部组分中添加粉末与基体粉末中的Sn发生原位反应，从而使低温熔化基体中的Sn相消失，并形成熔点较高的金属间化合物（IMC）相。从而提高焊料焊后的耐温度疲劳性和耐温度冲击性，其焊点的重熔温度大于270℃，与原来的高铅高温焊料相近，适用于多级封装领域的一级封装等高温应用领域，来替代高铅高温焊料。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种原位反应型高温无铅焊膏，适用于多级封装领域的一级封装等高温应用领域，来替代高铅高温焊料，实现低温焊料的高温使用。
技术介绍
电子设备的使用范围越来越广，使用环境越来越复杂，在高温环境下，封装芯片必须具有长期工作的稳定性和可靠性，以及在电子封装中，集成电路内部一级封装和电子产品多步焊接时，均需要使用高熔点焊料。此类焊锡主要为Sn-85Pb及Sn-90Pb、Sn_95Pb等含铅(Pb)较多的材料。虽然鉴于高铅焊料没有合适的替代品，欧洲ELV指令目前允许将含铅高温焊锡作为一项例外加以使用，但这一豁免将逐一取消。根据欧盟RoHS指令计划到2016年I月可能所有Pb焊料豁免项将被解除，届时将实现电子组装系统的全面无铅化。目前对高温无铅焊料的研究主要集中在80Au-Sn合金、Sn-Sb基合金、Zn-Al基 合金及Bi基合金，但这些高温焊料均存在这样或那样的问题。高温焊料主要应用在以下几个方面 I、高温应用领域 航空航天及国防领域以及在汽车前盖、发电机和整流器等处，高电流密度和高服役温度同时存在，钎焊接头在此环境下服役时必须保持相当的稳定性和可靠性，此时的接头就需要用高温焊本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种原位反应型高温无铅焊膏，其特征在于：它由Sn？Bi系低温焊粉，Ni粉、Mn粉和/或Co粉，及助焊剂组成。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐骏，胡强，贺会军，张富文，
申请(专利权)人：北京有色金属研究总院，北京康普锡威科技有限公司，
类型：发明
国别省市：