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本发明涉及一种原位反应型高温无铅焊膏，它以Sn-Bi系低温焊粉作为焊接时低温熔化基体，配合可与基体焊接材料发生原位反应的Ni粉、Mn粉、Co粉或其合金粉中的一种或几种组合，再与助焊剂混合均匀配制而成，为进一步改进该高温无铅焊膏的综合物理性能...该专利属于北京有色金属研究总院;北京康普锡威科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京有色金属研究总院;北京康普锡威科技有限公司授权不得商用。