含Nd、Te和Ga的Sn-Ag-Cu无铅钎料制造技术

本发明专利技术属于钎焊材料类，具体是一种含Nd、Te和Ga的Sn-Ag-Cu无铅钎料，由下列成分按质量百分比构成：0.01~0.5%的Ag，0.02~1.0%的Cu，0.001~0.5%的Nd，0.001~0.5%的Te，0.003~1.5%的Ga，余量为Sn。本发明专利技术按上述成分质量百分比，在满足Cu与Ag的质量比为Cu﹕Ag=2﹕1时，尤其同时满足Ga与Nd的质量比为Ga﹕Nd=3﹕1时，具有优异的润湿性能以及钎缝力学性能。本发明专利技术提供的技术方案由于在钎料中银的质量百分含量仅为0.01-0.5%，在Cu与Ag之间、Ga与Nd之间找到了合理添加量的平衡点，因此不仅可以将银含量降至超低程度，而且可改善钎料的润湿性能，钎缝力学性能可达到75MPa～85MPa（抗剪强度），抗拉强度可达到76MPa～88MPa。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于钎焊材料类，具体涉及一种含Nd、Te和Ga的Sn-Ag-Cu无铅钎料,主要用于电子行业元器件的组装及封装，是一种钎焊性能(如润湿性能)良好、焊点(钎缝)力学性能优良的新型绿色、环保型无铅钎料。
技术介绍
随着RoHS(The Restriction of the Use of certain Hazardous Substance inElectrical andElectronic Equipment)指令的生效,锡铅钎料的替代问题一直是电子行业技术人员研究的热点。目前具有代表性的无铅钎料有Sn-Ag-Cu、Sn-Cu、Sn-Cu-Ni等合金系，各有所长，但是和锡铅钎料相比，在钎料成本和钎料熔点方面等仍有一定的差距。Sn-Zn系钎料熔点、原材料成本均低于Sn-Ag-Cu、Sn-CiuSn-Cu-Ni系钎料，特别是Sn-Zn钎料熔点非常接近锡铅钎料，但是由于Sn-Zn系钎料润湿性能较差，因此目前还难以应用于工业化生产，仍需研究改进。近年来国内外在Sn-Ag-Cu基础上开发出了 “含Pr、Ni、Ga的Sn-Ag-Cu无铅钎料”(中国专利技术专利申请公开号，CN10153本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种含Nd、Te和Ga的Sn？Ag？Cu无铅钎料，其特征在于其组成为按质量百分比的0.01~0.5%的Ag，0.02~1.0%的Cu，0.001~0.5%的Nd，0.001~0.5%的Te，0.003~1.5%的Ga，余量为Sn。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张伟平，
申请(专利权)人：浙江高博焊接材料有限公司，
类型：发明
国别省市：