本发明专利技术属于钎焊材料类，具体是一种含Nd、Te和Ga的Sn-Ag-Cu无铅钎料，由下列成分按质量百分比构成：0.01~0.5%的Ag，0.02~1.0%的Cu，0.001~0.5%的Nd，0.001~0.5%的Te，0.003~1.5%的Ga，余量为Sn。本发明专利技术按上述成分质量百分比，在满足Cu与Ag的质量比为Cu﹕Ag=2﹕1时，尤其同时满足Ga与Nd的质量比为Ga﹕Nd=3﹕1时，具有优异的润湿性能以及钎缝力学性能。本发明专利技术提供的技术方案由于在钎料中银的质量百分含量仅为0.01-0.5%，在Cu与Ag之间、Ga与Nd之间找到了合理添加量的平衡点，因此不仅可以将银含量降至超低程度，而且可改善钎料的润湿性能，钎缝力学性能可达到75MPa～85MPa（抗剪强度），抗拉强度可达到76MPa～88MPa。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于钎焊材料类，具体涉及一种含Nd、Te和Ga的Sn-Ag-Cu无铅钎料,主要用于电子行业元器件的组装及封装，是一种钎焊性能(如润湿性能)良好、焊点(钎缝)力学性能优良的新型绿色、环保型无铅钎料。
技术介绍
随着RoHS(The Restriction of the Use of certain Hazardous Substance inElectrical andElectronic Equipment)指令的生效,锡铅钎料的替代问题一直是电子行业技术人员研究的热点。目前具有代表性的无铅钎料有Sn-Ag-Cu、Sn-Cu、Sn-Cu-Ni等合金系，各有所长，但是和锡铅钎料相比，在钎料成本和钎料熔点方面等仍有一定的差距。Sn-Zn系钎料熔点、原材料成本均低于Sn-Ag-Cu、Sn-CiuSn-Cu-Ni系钎料，特别是Sn-Zn钎料熔点非常接近锡铅钎料，但是由于Sn-Zn系钎料润湿性能较差，因此目前还难以应用于工业化生产，仍需研究改进。近年来国内外在Sn-Ag-Cu基础上开发出了 “含Pr、Ni、Ga的Sn-Ag-Cu无铅钎料”(中国专利技术专利申请公开号，CN101537546A)、“含Nd、Li、As、In的Sn-Ag-Cu无铅钎料”(中国专利技术专利申请公开号，CN101579790A)、“含Pr、Zr、Co的Sn-Ag-Cu无铅钎料”(中国专利技术专利申请公开号，CN101579789A)以及“含Nd、Ni、Co的Sn-Ag-Cu无铅钎料”(中国专利技术专利申请公开号，CN101537547A)等多种“多元合金体系”的Sn-Ag-Cu钎料，它们与三元Sn-Ag-Cu合金相比在许多性能上有所改善，但是他们均有一个明显的“弱点”，即它们的银含量均在0. 5% 4. 5%，无论与Sn-Cu、Sn-Cu-Ni以及Sn-Zn钎料相比，还是与传统的Sn-Pb钎料相t匕，原材料成本均高出许多。由于白银是世界性“紧缺性”贵金属，除了自身价格高以外，其价格波动也很大，因此，研究专利技术低银乃至超低银的Sn-Ag-Cu无铅钎料以满足低成本、高品质制造的需要是近年来的“热点课题”。本项专利技术“含Nd、Te和Ga的Sn-Ag-Cu无铅钎料”，即是在这种技术背景下完成的。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有技术的不足，提供一种有助于显著降低银含量而藉以节约贵金属资源、有利于体现优异的润湿性能以及钎缝力学性能而藉以适用于电子行业的诸如波峰焊、再流焊(请确认“再流焊”的表述是否确切)、浸焊以及手工焊接和有益于保障绿色环保而藉以满足RoHS指令要求的含Nd、Te和Ga的Sn-Ag-Cu无铅钎料。本专利技术采用以下技术方案实现一种含Nd、Te和Ga的Sn-Ag-Cu无铅钎料，由下列成分按质量百分比构成0.ΟΓΟ. 5% 的 Ag, 0. 02 I. 0% 的 Cu, 0. 00Γ0. 5% 的 Nd, 0. 00Γ0. 5% 的 Te，0. 003 I. 5% 的 Ga,余量为Sn。本专利技术按上述成分质量百分比,在满足Cu与Ag的质量比为Cu Ag=2 I时,尤其同时满足Ga与Nd的质量比为Ga Nd=3 I时，具有优异的润湿性能以及钎缝力学性倉泛。本专利技术提供的技术方案由于在钎料中银的质量百分含量仅为O. 01-0.5%，相对于已有技术显著减少，因而可节约属于战略资源的贵金属银；由于在Cu与Ag之间、Ga与Nd之间找到了合理添加量的平衡点，因此不仅可以将银含量降至超低程度，而且可改善钎料的润湿性能，并且在配合市售的R M A (中等活性的助焊剂)钎剂，钎缝力学性能可达到75MPa 85MPa (抗剪强度)，抗拉强度可达到76MPa 88MPa，从而可适用于电子行业的诸如波峰焊、再流焊以及手工焊接；由于钎料中不含有RoHS指令限制使用的有害元素Pb，因而能满足制造行业绿色、环保、无铅无镉的需要。附图说明图I为配合市售的免清洗助焊剂，并且在不同试验条件下当Ga Nd=3 I时不同含量的Nd对SnO. 35AgO. 7Cu无铅钎料润湿时间的影响的示意图。图2所示为配合市售的水溶性助焊剂，并且在不同试验条件下当Ga Nd=3 I 不同含量的Nd对SnO. 35AgO. 7Cu无铅钎料润湿时间的影响的示意图。图3所示为配合市售的水溶性助焊剂，不同含量的Nd对SnO. 35AgO. 7Cu无铅钎料润湿时间的影响的示意图。具体实施例方式用常规方法制备钎料，即使用市售的锡锭、银板、电解铜、金属镓、金属钕和元素碲，各种金属原料按需要配比，冶炼时加入经优化筛选确定的“覆盖剂”或采用“惰性气体”保护进行冶炼、浇铸，可得到棒材。通过挤压、拉拔，即得到丝材(也可加入助焊剂，制成“药芯焊丝”)。铅(即Pb)元素作为锡锭、电解铜等原材料中的“杂质元素”，总量(质量百分数)控制在Pb ( O. lwt.%范围内，以满足符合中华人民共和国国家标准GB/T20422-2006《无铅钎料》的规定(标准中规定Pb ( O. Iwt. %)。考虑到金属镓熔点低，金属钕熔点高且极易氧化，根据生产需要也可将金属镓、金属钕预先冶炼成中间合金，以Sn-Ga和Sn-Nd的形式加入，以保证镓和钕在钎料中成分的准确性。请参见图1，该图揭示了配合市售免清洗助焊剂(即钎剂)在不同试验温度条件下，并且在Ga含量与Nd含量保持Ga Nd=3 I的前提条件下，不同含量的Nd对SnO. 35AgO. 7Cu无铅钎料润湿时间的影响。请见图2，该图揭示了配合市售水溶性助焊剂(即中等活性钎剂，RMA钎剂)在不同试验温度条件下，在Ga含量与Nd含量保持Ga Nd=3 I的前提条件下，不同含量的Nd对SnO. 35AgO. 7Cu无铅钎料润湿时间的影响。请见图3，该图配合市售水溶性助焊剂，不同含量的Nd对Sn3. 8AgO. 7Cu无铅钎料润湿时间的影响。从图I 一图3可以更清晰地看出，在Ga含量与Nd含量保持Ga Nd=3 I的前提条件下，Nd含量在O. 00Γ0. 5%的添加范围内，本专利技术的钎料具有良好的润湿性能，即具有小于或接近于Is的润湿时间(而小于Is是国际同行公认的具有“良好的润湿性能”的时间界限)。本专利技术根据实验结果，具有以下发现I )、发现了 Cu与Ag之间的“合理添加”可以显著改善低银(本说明书特指银含量小于等于O. 5wt. %) Sn-Ag-Cu无铅钎料的润湿性能。当同时添加Ga与Nd元素，当它们的添加量在“某些特定范围”时，低银Sn-Ag-Cu无铅钎料具有与高银Sn3. 8AgO. 7Cu无铅钎料相当的润湿性能。由于银含量从3. 8%降低至O.5%后，Sn3. 8AgO. 7Cu的固相线温度从217°C左右提高到了 SnO. 5AgO. 7Cu的225°C左右。微量Ga与Nd元素的加入，对钎料的固相线温度和液相线温度影响很小，因此，本专利技术的试验温度比Sn3. 8AgO. 7Cu的试验温度提高了 5°C。在本专利技术的试验过程中，研究发现，金属Sn可与Ag形成低熔点共晶，其共晶温度为221 °C ;金属Sn与Cu也可以形成低熔点共晶，其共晶温度为227°C。不过，金属Cu与Ag除了可形成低熔点共晶(其共晶温度为779°C )外，还可以相互形成“固溶体”。由于Ag的本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种含Nd、Te和Ga的Sn？Ag？Cu无铅钎料，其特征在于其组成为按质量百分比的0.01~0.5%的Ag，0.02~1.0%的Cu，0.001~0.5%的Nd，0.001~0.5%的Te，0.003~1.5%的Ga，余量为Sn。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张伟平，
申请(专利权)人：浙江高博焊接材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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