含Nd、Ga和Te的Sn-Zn无铅钎料制造技术

技术编号:8185963 阅读:166 留言:0更新日期:2013-01-09 22:01
一种含Nd、Ga和Te的Sn-Zn无铅钎料,属于金属材料类及冶金领域的钎焊材料。其组成为按质量百分比的6.0~10.5%的Zn,0.005~0.5%的Nd,0.005~0.05%的Ga,0.001~0.01%的Te,余量为Sn。优点:由于合理控制了Nd、Ga和Te的加入量,因而可使钎料熔点低于或等于Sn-Zn二元合金的熔点;由于加入了Te,因此可显著地提高Sn-Zn无铅钎料的抗氧化性能;由于Ga与Te取量合理,因而具有极佳的润湿性能和铺展性能;配合市售的RMA钎剂,钎缝力学性能可达到65MPa~90MPa;由于钎料中不含有RoHS指令限制使用的有害元素,因而能体现绿色环保。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及ー种含Nd、Ga和Te的Sn-Zn无铅钎料,属于金属材料类及冶金领域的钎焊材料。主要用于电子行业元器件的组装及封装,是ー种钎焊性能(如润湿性能)良好、焊点(钎缝)力学性能优良的新型緑色、环保型无铅钎料。
技术介绍
随着RoHS (The Restriction of the Use of certain Hazardous Substancein Electrical and Electronic Equipment)指令的生效,锡铅钎料的替代问题一直是电子行业技术人员研究的热点。目前具有代表性的无铅钎料有Sn-Ag-Cu、Sn-Cu和Sn-Cu-Ni等合金系,这种合金系无铅钎料各有所长,但是与锡铅钎料相比,在钎料成本和钎料熔点等方面仍有一定的差距。Sn-Zn系钎料具有熔点以及原材料成本均低于Sn-Ag-Cu、Sn-Cu和Sn-Cu-Ni系钎料的长处,特别是Sn-Zn钎料熔点非常接近锡铅钎料,但是由于Sn-Zn系钎料·润湿性能较差,因此目前还难以应用于エ业化生产,仍需研究改进。近年来国内外在Sn-Zn基础上开发出了“ Sn-Zn-Ga-Ce无铅钎料”(中国专利技术专利本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种含Nd、Ga和Te的Sn?Zn无铅钎料,其特征在于其组成为按质量百分比的6.0?~?10.5%的Zn,0.005?~?0.5%的Nd,0.005~?0.05%?的Ga,0.001~?0.01%的Te,余量为Sn。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:顾立勇顾文华顾建昌
申请(专利权)人:常熟市华银焊料有限公司
类型:发明
国别省市:

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