电子封装用无铅钎料制造技术

电子封装用无铅钎料，它涉及一种电子封装用无铅钎料。本发明专利技术解决了现有高银钎料成本较高，低银钎料力学性能差的技术问题。电子封装用无铅钎料按照质量百分含量由Ag，Cu，Ni，Bi，Sb，Ti，其余为Sn组成。本发明专利技术通过钎料成分的设计和优化得到了性能优异，成本低廉的电子封装用无铅钎料。多种元素添加考虑其相互弥补作用，减小了某一元素在改善性能的同时所带来其他的不利影响，有效提升了钎料的综合性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子封装用无铅钎料。
技术介绍
当前，市场主流无铅钎料为Sn-3. OAg-O. 5Cu(简称SAC305)钎料，其合金熔化温度范围在217°C附近，具有润湿性好、接头强度高、抗热疲劳性能好等优点，与之类似的Sn-Ag-Cu系其他钎料合金组分如Sn-4. OAg-O. 5Cu和Sn_3. 8Ag-0 . 7Cu等钎料同样具有较好的接头微观组织和力学性能。尽管如此，较高的含银量使得该类钎料成本较高；同时，与SnPb钎料相比，该类钎料在冲击振动等高应变速率条件下可靠性较差。为降低成本，低银钎料逐渐成为新钎料开发的热点。通常银含量低于现有SnAgCu共晶成分(3. 0-4. 7wt % )的钎料被称为低银钎料。目前市场上已经出现的低银钎料种类较多，其中以Sn-0. 3Ag-0. 7Cu(简称SAC0307)为主流产品，除此以外还有Sn-1. OAg-O. 5Cu (简称SAC105)等低银产品被少量使用。低银钎料目前仍无法作为高端产品生产中的理想无铅钎料选择，这主要由于其熔点较高，而较高的温度将导致回流过程中线路板及周边敏感元件受损，同时低银钎料在润湿性、强度、抗老化性本文档来自技高网...

【技术保护点】
电子封装用无铅钎料，其特征在于电子封装用无铅钎料按照质量百分含量由0.35～0.90％Ag，0.20～1.00％Cu，0.005～0.20％Ni，1.20～4.00％Bi，0.50～2.00％Sb，0.01～0.20％Ti，其余为Sn组成。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：孙凤莲，刘洋，刘洋，
申请(专利权)人：哈尔滨理工大学，
类型：发明
国别省市：