【技术实现步骤摘要】
本技术涉及集成电路领域，尤其涉及一种电路板封装装置及其钢网。
技术介绍
在集成电路领域中，无引脚阵列封装(Leadless Grid Array，简称LGA)具有良好 的电和热性能，具有体积小、重量轻等优点，已经成为许多新应用的理想选择，由于LGA软 板无铅封装需要确保极为精确的电气性能，因此，需要严格的工艺过程优化以保证封装合格率。空洞问题是LGA软板无铅封装经常出现的问题，当空洞面积超过焊点面积的25% 时，即视为不合格，空洞问题严重影响了 LGA软板无铅封装的产品直通率。现有技术解决空洞问题的解决方案是更换锡膏，专利技术人在实现本技术的技术 方案时发现，现有技术通过更换锡膏来解决空洞问题会带来成本的上升，并且，锡膏的选择 需要验证，浪费时间、增加成本，并且有些锡膏型号为客户指定，更换难度和周期都比较长。 因此，空洞问题仍然是LGA软板无铅封装亟待解决的问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于提供一种电路板封装装置及其钢网，解决了 LGA软板无铅封装的空洞问题。为解决上述技术问题，本技术电路板封装装置及其钢网采用如下技术方案一种电路板封装装置，包括钢网，...
【技术保护点】
一种电路板封装装置，包括：钢网，所述钢网对应于所述电路板的焊接位置设置有开口，其特征在于，所述开口上设置有逃逸隔筋。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：周影良，孙睿，
申请(专利权)人：华为终端有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]
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