一种在镍铁焊盘上实现焊料互联的工艺方法技术

本发明专利技术属于微电子器件制造领域，具体为一种在镍铁焊盘上实现焊料互联的工艺方法。更具体而言，是在铜制印刷电路板上、芯片金属层上、芯片基板上电镀镍铁焊盘的工艺，以实现加强型下凸缘冶金。本发明专利技术也涉及焊料突起的制备，以实现在微电子器件上的机械和电子互联。本发明专利技术采用铝制阴影掩模隔离镍铁焊盘的方法制造焊料突起，含有回流焊剂的焊膏通过掩模的筛选在镍铁焊盘的表面上形成一个薄层；在焊膏拓印完之后，把焊球散布在镍铁焊盘之上；焊膏层此时就成为“粘合剂”把焊球固定住，移去掩模即可。本发明专利技术镍铁焊盘可作为下凸缘冶金的基体，制造可靠的Ｃ４倒装晶片结构，用以生产镍铁合金的球格点阵、倒装晶片以及其它点阵类型的电子仪器组件。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种在镍铁焊盘上实现焊料互联的工艺方法，其特征在于，在印刷电路板的镍铁焊盘上制造焊料突起，包括如下步骤：　首先，准备与电路设计相匹配的阴影掩模；　其次，使用与设计图样匹配的阴影掩模拓印焊膏，将焊膏拓印在镍铁焊盘上，使焊膏完全位于 阴影掩模之内，从而实现在掩模上的孔洞中形成定位凹槽；　第三，将焊球置于焊膏产生的凹槽中，将焊球固定；　第四，样品回流；取下阴影掩模，回流样品，回流温度应当与所选焊料的回流特性相匹配。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：约翰保罗达发，尚建库，
申请(专利权)人：中国科学院金属研究所，
类型：发明
国别省市：89[中国|沈阳]