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本实用新型公开了一种电路板封装装置及其钢网，涉及集成电路领域，解决了ＬＧＡ软板无铅封装的空洞技术问题。一种电路板封装装置，包括：钢网，所述钢网对应于所述电路板的焊接位置设置有开口，所述开口上设置有逃逸隔筋。一种钢网，所述钢网对应于电路板的焊...
该专利属于华为终端有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华为终端有限公司授权不得商用。

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