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本发明公开了一种多元合金无铅焊料，系由锡、银、铜、镍、铒、磷、锗、铟、镓等元素组成；其组成成份为银0-1％，铜0.3-0.9％，镍0.03-0.05％，铒0.01-0.02％，磷0.002-0.01％，锗0.002-0.02％，铟0.002...
该专利属于上海华庆焊材技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海华庆焊材技术有限公司授权不得商用。

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