无铅焊料组合物及使用它的印刷电路板与电子器件制造技术

本发明专利技术提供了一种无铅焊料化合物，包括锡（Sn）、银（Ag）、磷（P）、镍（Ni）、铜（Cu）、铋（Bi）、和锗（Ge）中的至少两种，并且包括硅（Si）和钴（Co），用于防止由于焊料合金的氧化而产生的可操作性劣化，以及消除焊接中由于铜腐蚀的增加而产生的替换整个铅浴的需要，以及一种使用无铅焊料的印刷电路板（PCB）和电子设备。通过包括硅和钴二者的无铅焊料化合物，以及使用无铅焊料的印刷电路板（PCB）和电子设备，在焊接中可持续防止形成氧化物、防止铜垫的变色和腐蚀、提高机械性能和焊料结合性，同时保持润湿性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种无铅焊料组合物以及使用该无铅焊料组合物的印刷电路板(PCB )及电子器件，且更特别地，涉及一种不含对人体有危害的铅(Pb)的无铅焊料组合物和使用该无铅焊料组合物的PCB和电子器件，该焊料组合物包括添加有硅(Si)和钴(Co)的锡(Sn)、铜(Cu)和银(Ag)的三元组合物，添加到硅和钴中的锡、铜、银和镍的三级组合物，添加到硅和钴中的锡、铜、银、镍、锗(Ge)和磷(P)的六元组合物，或者添加有硅和钴的锡、铜、磷和铋(Bi)的四元组合物，以便在其中添加的硅的帮助下，通过不断防止氧化来改善焊接的工作效率，在其中添加的少量硅的帮助下，防止了变色，而保持无铅焊料的典型焊接温度以及典型的润湿性，且防止了硅的过量添加引起的润湿性劣化，从而防止了可结合性的劣化、以及防止了氧化、防止了铜的腐蚀，并且在其中添加的少量钴的帮助下，显着提高了结合的断裂载荷量，帮助负荷增加关节骨折其中，与印刷电路板及电子器件使用无铅焊锡成分。本专利技术还涉及一种在400°C以上温度使用的高温无铅焊料组合物以及使用该无铅焊料组合物的PCB及电子器件，且特别涉及一种高温无铅焊料的组合物和使用该高温无铅焊料本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于稀释的无铅焊料化合物，由0.001wt％至1.0wt％的镍、0.001wt％至0.2wt％的磷、0.001wt％至0.05wt％的硅、0.001wt％至0.01wt％的钴以及余量的锡组成。

【技术特征摘要】
1.一种用于稀释的无铅焊料化合物，由O. OOlwt %至1. Owt %的镍、O. OOlwt %至O.2wt%的磷、O. OOlwt%至O. 05wt%的娃、O. OOlwt%至O. Olwt%的钴以及余量的锡组成。2.—种使用用于稀释的无铅焊料化合物的印刷电路板(PCB)及电子设备，其中用于稀释的无铅焊料化合物由O. OOlwt %至1. Owt %的镍、O. OOlwt %至O. 2wt %的磷、O. OOlwt % 至O. 05wt%的娃、O. OOlwt%至O. Olwt%的钴以及...

【专利技术属性】
技术研发人员：高明玩，朴商福，宋明圭，朴玧秀，李光烈，
申请(专利权)人：株式会社爱科草英，
类型：发明
国别省市：