一种SnCuNiGaGeIn系无银无铅焊料合金制造技术

本发明专利技术涉及一种SnCuNiGaGeIn系无银无铅焊料合金，属于焊接材料技术领域。为了解决现有焊料耐高温性差，锡渣多，延展性差的问题，提供一种SnCuNiGa?GeIn系无银无铅焊料合金，该焊料含有以下成分的重量百分比：Cu：0.1%～1.0%；Ni：0.01%～1.0%；In：0.01%～1.0%；Ga：0.002%～0.004%；Ge：0.002%～0.004%；余量为锡。可含0.005%～0.008%的Dy和/或Er以及0.002%～0.003%的Co。其不含铅、银，更环保，成体低，且机械性能好，抗拉强度、延展性及抗蠕变性、钎焊性和抗冲击性能高的优点，使用温度在500℃左右时，不会产生锡渣现象。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种焊料，尤其涉及一种SnCuNiGaGeIn系无银无铅焊料合金，属于焊接材料

技术介绍
随着电子工业的迅速发展，对电子产品的要求也越来越高，电子产品所用的焊料种类很多，但大多数仍使用Sn-Pb焊料合金，由于锡铅焊料含铅对环境有污染，且对人体有害，大多数国家早已禁止使用含铅焊料。而现有的无铅焊料多数为Sn-Ag、Sn-Cu, Sn-Ag合金，Sn-Ag-Cu等，其缺点是有的熔点较高，有的成本较高，如焊料中采用的Ag元素过高，大大的提高了生产的成本，同时在润湿性方面的性能也较差。现有无铅焊料中也有采用无银无铅的焊料。如中国专利申请(公开号CN1806997A，公开日2006年07月26日)公开的一种无铅焊料，该焊料的组分质量百分比为镍=0. 01% 0. 15%，铜0. 1% 2%，铟0. 0001% 1%，磷0. 0001% 1%，余量为锡。其不足之处在于加入的磷元素最高使用温度只能达到420°C 450°C，当焊料使用温度达到420°C时磷会大量挥发，出现大量锡渣，严重影响产品质量。
技术实现思路
本专利技术针对以上现有技术中存在的缺陷，提供一种SnCuNiG本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种SnCuNiGaGeIn系无银无铅焊料合金，其特征在于，该无银无铅焊料合金含有以下成分的重量百分比：Cu：0.1%～1.0%；Ni：0.01%～1.0%；In：0.01%～1.0%；Ga：0.002%～0.004%；Ge：0.002%～0.004%；余量为锡。

【技术特征摘要】
1.一种SnCuNiGaGeIn系无银无铅焊料合金，其特征在于，该无银无铅焊料合金含有以下成分的重量百分比Cu 0. 1% 1. 0% ；Ni 0. 01% 1. 0% ；In 0. 01% 1. 0% ；Ga 0. 002% 0· 004% ；Ge O.002% O. 004% ;余量为锡。2.根据权利要求1所述的SnCuNiGaGeIn系无银无铅焊料合金，其特征在于，该无银无铅焊料合金含有以下成分的重量百分比Cu 0. 5% O. 8% ；Ni 0. 02% O. 05% ；In 0. 05% O. 08% ；Ga 0. 0025% 0. 0035% ；Ge 0.0025% 0. 0035% ;余量为锡。3.根据权利要求2所述的SnCuNiGaGeIn系无银无铅焊料合金，其特征在于，该无银无铅焊料合金含有以下成分的重量百分比Cu 0. 6% O. 7% ；Ni 0. 03% O. 04% ；In ...

【专利技术属性】
技术研发人员：余洪桂，黄玲霞，吴芝锭，刘婷，
申请(专利权)人：一远电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：