一种低熔点无铅焊料合金制造技术

本发明专利技术涉及一种低熔点无铅焊料合金，属于焊接材料技术领域。为了解决现有的焊料合金熔点高，剪切强度低的问题，提供一种低熔点无铅焊料合金，该焊料包括以下成分的重量百分比：Bi：10%～30%；Ag：2.2%～3.0%；In：0.5%～1.0%；P：0.004%～0.008%；其余为锡。可含有0.002%～0.005%的RE和0.0002%～0.0005%的Co。该焊料具有熔点低，合金共晶温度在170℃～200℃左右，且具有剪切强度好，剪切强度在21N/mm2～28N/mm2之间，RE能够提高焊料合金的光泽性和细化晶粒，Co能够改善钎焊性能和抗冲击能力；Zr起到均化合金组织和细化合金组织的作用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种焊料，尤其涉及一种低熔点无铅焊料合金，属于焊接材料

技术介绍
一直以来，Sn-Pb合金作为电子工业的主要封装材料，在电子部件装配上占主导地位，然而由于铅及其铅化合物属剧毒物质，对人体具有极大的毒性。尤其是近年来随着人们环保意识的增强和对于自身健康的关注，铅污染越来越受到人们的重视；且近年来各国提出的禁铅条例使电子封装产业对无铅焊接提出了更高的要求，已经成熟的锡铅焊料必须被无铅焊料所替代。 当前业界较为认可的无铅焊料主要以Sn-Ag-Cu为代表，因为其容易获得、技术问题相对也较少，且与传统焊料相容性较好，可靠性较高，其虽然避免了采用铅作为焊料的原料，但是，Sn-Ag-Cu无铅焊料除了合金成本因素外，其最致命的弱点是合金熔点比Sn-Pb焊料高，Sn-Ag-Cu系共晶温度为217°C相比Sn-Pb共晶焊料熔点为183°C高34°C。使对于耐热性较差的元器件容易造成热损伤，导致平面基板弯曲变形，增强其损坏的可能性。这就意味着采用Sn-Ag-Cu无铅焊料对焊接设备、焊接工艺、电子元件及基板材料的耐温性能等一系列工程提出了严峻的挑战。如中国专利申请(公开号CN101本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低熔点无铅焊料合金，其特征在于，该无铅焊料合金含有以下成分的重量百分比：Bi：10%～30%；Ag：2.2%～3.0%；In：0.5%～1.0%；P：0.004%～0.008%；其余为锡。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：余洪桂，黄玲霞，吴芝锭，刘婷，
申请(专利权)人：一远电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：