合金型温度熔断器及低熔点合金片的制造方法技术

本发明专利技术提供一种合金型温度熔断器及温度熔断器用的带有引线导体的低熔点合金片的制造方法，即使排除了低熔点合金片两侧的空间，仍可保证良好的工作性，充分地实现小型化。在低熔点合金片（２）两端的分别邻接的引线导体（１）表面部分，设置相对于引线导体表面的润湿性而言，润湿性差的润湿扩展防止层（ｓ），使上述的凝固低熔点合金片（２）的各端在上述润湿扩展防止层（ｓ）的前端终止。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及合金型温度熔断器。技术背景在二次电池例如锂离子电池的过热保护中所使用的合金型温度熔断器方面，要求 小尺寸，作为其小尺寸温度熔断器，公知的是，在带状引线导体间连接低熔点合金片，在低 熔点合金片上涂布助熔剂，将该涂布助熔剂的低熔点合金片用上下的绝缘膜进行密封形成 的温度熔断器(例如专利文献1、专利文献2)。合金型温度熔断器的动作机构是，由于安装了温度熔断器的被保护设备的过热， 低熔点合金片熔融，其熔融合金向各引线端部润湿扩展，中央断裂，在助熔剂的活性作用支 持的条件下，通过表面张力促进球状化，断裂间的距离增大，通电被切断。现有技术文献专利文献1 (日本)特开2001-52582号公报专利文献2 (日本)特开2005-26036号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题然而，上述的温度熔断器，需要在低熔点合金片的两侧设置空间，使熔融金属向该 空间的引线导体部分润湿扩展，不能避免由于这些空间造成的温度熔断器主体部的尺寸增 大。本专利技术的目的在于提供一种合金型温度熔断器，其虽然排除了低熔点合金片两侧 的空间，但是可保证良好的工作性，充分地实现小型化。用于解决课题的手段本专利技术第一方面涉及一种合金型温度熔断器，其是在扁平引线导体的表面端部 间，以规定的接触角凝固形成凸曲面状，且在被焊接于引线导体的端部的低熔点合金片上 涂布助熔剂，用膜夹住该涂布助熔剂的低熔点合金片，用粘接剂将它们的间隙填埋的温度 熔断器，其特征在于，在低熔点合金片两端的分别邻接的引线导体表面部分，设置相对引线 导体表面的润湿性而言，润湿性差的润湿扩展防止层，使所述的凝固低熔点合金片的各端 在所述润湿扩展防止层的前端终止。本专利技术第二方面的合金型温度熔断器，其特征在于，在第一方面所述的合金型温 度熔断器中，低熔点合金的组成以SruIn或Bi为主成分，润湿扩展防止层的材质为Ni、Fe、 Co、Cr、W、Nb、Ti 的任一种。本专利技术第三方面的合金型温度熔断器，其特征在于，在第一方面所述的合金型温 度熔断器中，润湿扩展防止层为引线导体的氧化膜。本专利技术第四方面的合金型温度熔断器，其特征在于，在第一 第三方面中任一项 所述的合金型温度熔断器中，使低熔点合金的一部分进入两引线导体前端的端面间的空间，在该进入合金的背面也涂布有助熔剂。本专利技术第五方面的合金型温度熔断器，其特征在于，在第一 第四方面中任一项 所述的合金型温度熔断器中，低熔点合金片的各端和粘接剂层的各内端之间的距离为0或 士0. 3mm 以下。本专利技术第六方面涉及一种合金型温度熔断器，其特征在于，在引线导体的表面端 部间，配给低熔点合金的熔融液，在该熔融液的表面张力和引线导体表面的表面张力平衡 前的阶段，使其冷却凝固，将对再熔融保持有不平衡力的低熔点合金片作为可熔体。本专利技术第七方面涉及一种合金型温度熔断器，其特征在于，在引线导体的表面端 部间，配给低熔点合金的熔融液，将在开放冷却的条件下使其润湿扩展而凝固的低熔点合 金片作为可熔体。本专利技术第八方面涉及一种温度熔断器用的带有引线导体的低熔点合金片的制作 方法，是本专利技术第一 五方面中任一项所述的合金型温度熔断器中使用的带有引线导体的 低熔点合金片的制作方法，其特征在于，将距前端隔开规定距离的位置作为前端设置了润 湿扩展防止层的扁平引线导体基材隔开规定的间隙间隔配设于操作台上，跨越所述间隙及 两引线导体端部供给低熔点合金的熔融液，在使该熔融液润湿扩展至润湿扩展防止层的前 端或者前端跟前并凝固的同时，将各引线导体的端部和凝固合金之间焊接，接着切断为长 条状。专利技术效果图1的(A)及(B)表示在本专利技术中使用的带有引线导体的低熔点合金片。图1的(A)所示的带有引线导体的低熔点合金片，是在扁平引线导体1、1的端部 间，配给规定量的低熔点合金的熔融液，在表面开放的足够快的冷却速度的条件下进行冷 却，使其在所述熔融液的表面张力和引线导体表面的表面张力与所述熔融液和引线导体表 面之间的界面张力未达到力学平衡的阶段冷却凝固，形成低熔点合金片2，蓄积不平衡力。 当再熔融时，不平衡力被释放，熔融合金扩展。图I(B)所示的带有引线导体的低熔点合金片，设置将距引线导体前端规定距离 的位置作为前端的、润湿角为90°以上的润湿扩展防止层s,防止所述熔融液越过润湿扩 展防止层的前端而润湿扩展的情况，其他方面和图I(A)所示的内容相同。也可以代替上述“蓄积了不平衡力的低熔点合金片”，使用在引线导体的表面端部 间，配给低熔点合金的熔融液，在开放冷却的条件下使所述熔融液润湿扩展并凝固而成的 低熔点合金片，在被封闭的后述的助熔剂填充空间a内的再熔融，由于与开放冷却相比，冷 却缓慢进行，凝固就会相应地需要长的时间，因此利用再熔融进行扩展。图1 (C)及⑶表示温度熔断器主体部，在助熔剂填充空间a封入图1㈧及⑶的 凝固可熔合金片，当可熔合金利用来自外部的热被熔融时，上述所蓄积的不平衡力被释放， 在一方向作用拉伸力，中央处断裂，各断裂块因表面张力的作用而变为球状，断裂间距离增 大，温度熔断器的工作结束，可保证良好的工作性。本专利技术涉及的合金型温度熔断器，如图I(B)所示，在低熔点合金片两端的分别邻 接的引线导体表面部分，设置相对于引线导体表面的润湿性而言，润湿性差的润湿扩展防 止层s，使所述低熔点合金片2的各端在所述润湿扩展防止层s的前端终止，具有可使低熔 点合金片2的长度L确实地为规定长度的、尽管排除了低熔点合金片两侧的空间仍可保证良好的工作性的这样的效果。 附图说明图1是用于表示本专利技术涉及的合金型温度熔断器的功能的图2-1是表示本专利技术中使用的带有引线导体的低熔点合金片的图2-2是表示上述带有引线导体的低熔点合金片的中央部的图2-3是表示带有引线导体的低熔点合金片的和上述不同的例子的图3是表示本专利技术中使用的带有引线导体的低熔点合金片制作方法的图4-1是表示本专利技术涉及的合金型温度熔断器的立体图4-2是图4-1中的A-A剖面图5是表示本专利技术涉及的合金型温度熔断器的工作状态的图。符号说明1引线导体2低熔点合金片20低熔点合金片的进入部3助熔剂4绝缘膜5粘接剂s润湿扩展防止层具体实施方式下面，参照附图对本专利技术的实施例进行说明。图2是表示本专利技术中使用的带有引线导体的低熔点合金元件的图。在图2-1中，1、1为带状引线导体，例如可以使用铜导体。2为低熔点合金元件，使其上面为越到两端部切线角越大的曲面，使中间部的一部 分20如图2-2所示进入相对的引线导体前端端面11、11间，两端部21、21分别焊接于各带 状引线导体端部10、10的上面。低熔点合金元件进入相对的引线导体前端端面间的体积为低熔点合金元件整个 体积的10 20%。如图2-1所示，进入部分20的下面也可和带状引线导体1、1的下面大 致成为一个面。在制造上述的温度熔断器用带有引线导体的元件时，如图3所示，将距前端隔开 规定距离的位置作为前端而设置了润湿扩展防止层s的扁平引线导体基材100、100，隔开 规定的间隙间隔配设于耐热性操作台A例如不锈钢台上，向该基材100、100之间供给低熔 点合金线材，同时通过焊料进行熔融，或用移动喷嘴供给低熔点合金，由此，跨越间隙及引 线导体基材端部而供给低熔点合金的熔融液200。所述熔融液200在供给同时，通过本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种合金型温度熔断器，其是在扁平引线导体的表面端部间，以规定的接触角凝固形成凸曲面状，且在被焊接于引线导体的端部的低熔点合金片上涂布助熔剂，用膜夹住该涂布助熔剂的低熔点合金片，用粘接剂将它们的间隙填埋的温度熔断器，其特征在于，在低熔点合金片两端的分别邻接的引线导体表面部分，设置相对引线导体表面的润湿性而言，润湿性差的润湿扩展防止层，使所述的凝固低熔点合金片的各端在所述润湿扩展防止层的前端终止。

【技术特征摘要】
JP 2009-10-2 2009-2309141.一种合金型温度熔断器，其是在扁平引线导体的表面端部间，以规定的接触角凝固 形成凸曲面状，且在被焊接于引线导体的端部的低熔点合金片上涂布助熔剂，用膜夹住该 涂布助熔剂的低熔点合金片，用粘接剂将它们的间隙填埋的温度熔断器，其特征在于，在低 熔点合金片两端的分别邻接的引线导体表面部分，设置相对引线导体表面的润湿性而言， 润湿性差的润湿扩展防止层，使所述的凝固低熔点合金片的各端在所述润湿扩展防止层的 前端终止。2.如权利要求1所述的合金型温度熔断器，其特征在于，低熔点合金的组成以SnUn或 Bi为主成分，润湿扩展防止层的材质为Ni、狗、Co、Cr、W、Nb、Ti的任一种。3.如权利要求1所述的合金型温度熔断器，其特征在于，润湿扩展防止层为引线导体 的氧化膜。4.如权利要求1 3中任一项所述的合金型温度熔断器，其特征在于，使低熔点合金的 一部分进入两引线导体前端的端面间的空间，在该进入合金的背面也涂布有助熔剂。5.如权利要求1 4中...

【专利技术属性】
技术研发人员：野边健一，川西俊朗，
申请(专利权)人：内桥艾斯泰克股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]