【技术实现步骤摘要】
，特别是如何应用熔点在30-150摄氏度之间的低熔点金属或合金来做导热垫的方法，属于热设计传热工程。在热设计工程里，应用导热垫是因为散热器与发热元件之间接触时有微观的间隙，充满导热性很差的空气，传热时会产生很大的热阻，达不到最佳散热目的，现在一般是用胶状的硅脂类产品或柔软的金属片做导热垫，去填充散热器与发热元件之间的接触间隙(如电脑CPU与CPU散热风扇的安装接触)，排挤空气，由于这些材料的导热性比空气要好，传热时会比没有导热垫的热阻小，达到良好的散热目的。从热设计分析，导热垫要具备二点要求1.具有流动性能充分填充散热器与发热元件之间的接触间隙，排挤空气；2.导热性能好良好的导热性能总能减少热阻系数。硅脂类产品具有流动性，但导热性能比导热性能最差的金属还要差；柔软的金属片导热性能的良好，但最柔软也比不过流体的流动性，难以达到充分填充散热器与发热元件之间的接触间隙，达不到最佳热设计工程的散热目的，要是能有一种材料能具备上述的优点，那就是低熔点金属或合金，但低熔点金属或合金熔化后有很强的流动性，与一般材料不相互浸润，在毛细作用下，会跑离散热器与发热元件之间的接触间隙，达...
【技术保护点】
一种应用低熔点金属或合金来做导热垫的方法一种应用低熔点金属或合金来做导热垫的方法，特别是如何应用熔点在３０－１５０摄氏度之间的低熔点金属或合金来做导热垫的方法：先把低熔点金属或合金在常温固态时，制成所需要的形状的薄片状导热垫，把它垫 在散热器与发热元件之间的间隙中，其特征在于所述的导热垫用框架状构件围起来，框架状构件与散热器和发热元件构成一个非密闭的腔体，薄片状导热垫就置在这个非密闭腔体的内部。
【技术特征摘要】
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