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本发明提出一种低熔点金属或合金来做导热垫的方法，特别是如何应用熔点在３０－１５０摄氏度之间的低熔点金属或合金来做导热垫的方法，克服了低熔点金属或合金熔化后在毛细作用下，会跑离散热器与发热元件之间的接触间隙的弊病，使应用低熔点金属或合金制作的...
该专利属于邵再禹所有，仅供学习研究参考，未经过邵再禹授权不得商用。

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