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本发明提供了一种无铅焊料化合物，包括锡（Sn）、银（Ag）、磷（P）、镍（Ni）、铜（Cu）、铋（Bi）、和锗（Ge）中的至少两种，并且包括硅（Si）和钴（Co），用于防止由于焊料合金的氧化而产生的可操作性劣化，以及消除焊接中由于铜腐蚀的增...
该专利属于株式会社爱科草英所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社爱科草英授权不得商用。

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