一种无铅焊料用水基无卤免清洗助焊剂制造技术

本发明专利技术公开了一种无铅焊料用水基无卤免清洗助焊剂，其组分及重量百分比含量分别为：有机酸活化剂2.0-8.0%，烷基醇胺0.5-1.0%，助溶剂8-25%，表面活性剂0.1-1.0%，缓蚀剂0.2-0.8%，成膜剂2.0-5.0%，抗菌剂0.05-0.25%，余量为去离子水。该助焊剂保护期限长，不含松香，无卤素，固体含量低，润湿性良好，焊后无残留勿须清洗，焊点饱满光亮，铜镜试验无腐蚀，基板的表面绝缘电阻大于108Ω，成本低，可靠性好，适合电子材料无铅焊料用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子工业PCB焊接领域，尤其是指一种无铅焊料用水基无卤免清洗助焊剂。
技术介绍
在电子材料焊接中，无铅焊料的广泛使用，对与其配套的助焊剂的要求也随之增高。助焊剂的品质直接影响了电子工工艺的整个生产过程和产品质量，它清除金属基体表面的氧化层，促进焊锡的流动与扩散，影响焊锡的表面张力并控制其扩散。如何提高助焊剂的高温活性、安全环保，保证焊接性能及免除焊后的清洗工作等成为研究的主要目标。传统的松香基助焊剂性能稳定，效果可靠，但作为低沸点溶剂，在焊剂温度中易挥发，产生烟雾和刺激性气味，同时在基板上有明显的松香残留物，影响线路板的绝缘性、耐腐蚀性等，给电子产品带来一定的安全隐患。以水为溶液代替有机溶剂可以较好的解决这些问题。近年来水基型助焊剂的研究逐渐增多，优势体现在环保、安全及免洗方面，但是在焊点的可靠性方面存在不足，同时助焊剂的保存与细菌的滋长也是亟待解决的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有水基型助焊剂的不足，提供一种无铅焊料用水基无卤免清洗助焊剂。一种无铅焊料用水基无卤免清洗助焊剂，其组分及重量百分比含量为有机酸活化剂2. 0-8. 0%，烷基醇胺O. 5-1.本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无铅焊料用水基无卤免清洗助焊剂，其组分及重量百分比含量为：有机酸活化剂?1.0?8.0%，烷基醇胺0.5?1.0%，助溶剂?8?25%，表面活性剂?0.1?1.0%，缓蚀剂?0.2?0.8%，成膜剂?2.0?5.0%，抗菌剂?0.05?0.25%，余量为去离子水；上述的有机酸活化剂为丁二酸、戊二酸、癸二酸、月桂酸、水杨酸、衣康酸中的一种或两种以上混合；烷基醇胺为单乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺中的一种或两种；助溶剂为酰胺、乙酰胺的一种或两种；表面活性剂为含碳原子数在12?18之间的高碳脂肪醇聚氧乙烯醚（AEO）中的一种或两种，缓蚀剂为苯并噻唑、苯并咪唑、三乙胺中的一种或两种；成膜剂是分子量为6...

【技术特征摘要】
1.一种无铅焊料用水基无卤免清洗助焊剂，其组分及重量百分比含量为 有机酸活化剂1.0-8. 0%， 烷基醇胺0. 5-1. 0%， 助溶剂8-25%， 表面活性剂0. 1-1. 0%， 缓蚀剂0. 2-0. 8%， 成膜剂2. 0-5.0%，抗菌剂 0. 05-0. 25%, 余量为去离子水； 上述的有机酸活化剂为丁二酸、戊二酸...

【专利技术属性】
技术研发人员：李曼娇，胡洁，
申请(专利权)人：郴州金箭焊料有限公司，
类型：发明
国别省市：